Pot soldeerbolletjes met lood 0,25mm 250.000 stuks voor BGA-soldeerwerk

De pot met loden soldeerbolletjes van 0,25 mm met 250.000 stuks is het standaard verbruiksmateriaal voor BGA-reballing en elektronicareparatie. Het grote formaat is aanzienlijk voordeliger dan de kleine pot als je dagelijks werkt.

Specificaties

• Diameter: 0,25 mm.
• Aantal: 250.000 bolletjes per pot.
• Legering: Sn63Pb37 — 63 % tin (Sn) en 37 % lood (Pb).
• Smeltpunt: 183 °C.
• Fabrikant: Profound Material Technology (PMTC).
• Houdbaarheidsdatum: 1 jaar vanaf de productiedatum vermeld op de pot.
• Identificatie: witte deksel, met de maat aangegeven op de bovenste sticker.

Dit is de klassieke eutectische legering: smelt bij een lagere temperatuur dan loodvrije varianten, wat de thermische belasting op de printplaat vermindert en handmatig werken vergemakkelijkt.

Toepassingen

Reballing van BGA-chips, reparatie van printplaten van consoles, smartphones, laptops en grafische kaarten, en elk werk waarbij de soldeerbolletjes van een geïntegreerde schakeling opnieuw moeten worden opgebouwd. Aangebracht met een stencil van de bijbehorende pitch en flux.

De juiste maat kiezen

De maat wordt bepaald door de pitch van de chip die je repareert, niet door voorkeur: een te groot bolletje veroorzaakt bruggen tussen pads en een te klein bolletje maakt geen contact. Als je met verschillende geïntegreerde schakelingen werkt, is het handig om twee of drie diameters bij de hand te hebben.

Bewaring

Bewaar de pot goed gesloten op een droge plaats zonder grote temperatuurschommelingen. Geoxideerde bolletjes hechten slecht en veroorzaken koude soldeerverbindingen, dus laat de pot niet langer open dan nodig.