Pot soldeerbolletjes loodvrij 0,25mm 250.000 stuks voor BGA-solderen

De pot loodvrije soldeerbolletjes van 0,25 mm met 250.000 stuks is het standaard consumable voor BGA-reballing en elektronicareparatie. Het grote formaat is aanzienlijk voordeliger dan de kleine pot als je dagelijks werkt.

Specificaties

• Diameter: 0,25 mm.
• Aantal: 250.000 balls per pot.
• Legering: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % solder (Sn), 3,0 % silver (Ag) en 0,5 % copper (Cu).
• Smeltpunt: 217-220 °C.
• Fabrikant: Profound Material Technology (PMTC).
• Houdbaarheid: 1 jaar vanaf de productiedatum vermeld op de pot.
• Identificatie: groene deksel, met de maat aangegeven op de bovenste sticker.

Voldoet aan de RoHS-richtlijn en is daarmee de aangewezen keuze wanneer het gerepareerde apparaat loodvrij moet blijven.

Toepassingen

Reballing van BGA-chips, reparatie van console-, smartphone-, laptop- en grafische kaart-boards, en elk werk waarbij de solderballs van een IC opnieuw opgebouwd moeten worden. Wordt aangebracht met een stencil van de bijbehorende pitch en flux.

De juiste maat kiezen

De maat wordt bepaald door de pitch van de chip die je repareert, niet door voorkeur: een te grote ball veroorzaakt bridges tussen pads en een te kleine maakt geen goede verbinding. Als je met verschillende IC's werkt, is het handig twee of drie diameters bij de hand te hebben.

Opslag

Bewaar de pot goed gesloten op een droge plek zonder grote temperatuurschommelingen. Geoxideerde balls hechten slecht en veroorzaken cold joints, dus laat de pot niet langer open dan nodig.