Puhui T-962 V2.0 Infrarood Reflow Oven voor PCB-solderen | 180x230mm Werkgebied | SMD BGA Compatibel

Puhui T-962 V2.0 Infrarood Reflow Oven voor PCB-solderen | 180x230mm Werkgebied | SMD BGA Compatibel

- Compacte reflow-oven met soldeeroppervlak van 180x230 mm, ideaal voor klein tot middelgroot printplaatwerk

- Microprocessorgestuurd verwarmingssysteem voor nauwkeurige, herhaalbare soldeerresultaten

- Voorgeprogrammeerd met 8 temperatuurprofielen geschikt voor SMD, BGA, QFP, PLCC en meer

- Online bediening mogelijk via USB met Windows-compatibele software

- Intuïtieve interface met LCD-scherm en real-time temperatuurcurve-weergave

- Ladekamer met infraroodstraling en luchtcirculatieverwarming

- CE gecertificeerd met duurzame metalen behuizing en oververhittingsbeveiliging

- Plug-and-play setup met automatische soldeercyclus, geen speciale training vereist

Productomschrijving:

De Puhui T-962 V2.0 infrarood reflow-oven is een efficiënte, betrouwbare oplossing voor het solderen van een breed scala aan opbouwcomponenten. Dankzij de geavanceerde microprocessorbesturing levert deze machine consistente resultaten voor enkel- of dubbelzijdige printplaten en ondersteunt hij een groot aantal soldeerprofielen. Dankzij de kamer in ladestijl en het realtime LCD-scherm kan het soldeerproces gemakkelijk gecontroleerd worden. Perfect voor elektronica reparatie, prototype productie en educatieve labs.

Technical Specifications:

- Model: T-962 V2.0

- Soldeeroppervlak: 180 x 230 mm

- Voeding: 220V / 50Hz

- Maximum Power: 800W

- Temperatuurbereik: Kamertemperatuur - 300°C

- Profielen: 8 vooraf ingestelde temperatuurcurves

- Display: LCD met achtergrondverlichting

- Control: Microprocessorgestuurde PID-regeling

- Koeling: Snelkoelsysteem met luchtcirculatie

- Afmetingen: ~320x290x170 mm

- Weight: ~9 kg