Korte beschrijving
Bga Rework Station Mlink X1Product specificatie1-De onderkant is IR-verwarming; de top is De hete-lucht verwarming. 2-Kies ingevoerde hoge-precisie materialen (temperatuur sensor, PLC, kachel) tot de controle van de BGA ... Lees verder...
- Beschikbaarheid: Out Of Stock 0
- 2 of meer 811,96€
- 10 of meer 795,04€
- 20 of meer 761,21€
Bga Rework Station Mlink X1
Product specificatie1-De onderkant is IR-verwarming; de top is De hete-lucht verwarming.
2-Kies ingevoerde hoge-precisie materialen (temperatuur sensor, PLC, kachel) tot de controle van de BGA desoldeer & solderen procedures nauwkeurig.
3-Deze machine heeft een computer communicatie functie, ingebouwde PC seriële poort, externe temperatuur interface met software te bereiken controle van de computer.
4-Hoge-precisie thermokoppel aan het bereiken van de precieze temperatuur detectie
5-De boven-en onderkant kachel zelfstandig werken. Een cross-flow ventilator koelt snel af voor het beschermen van de PCB van vervorming tijdens het lassen
6-het Gebruik van een V-groef ondersteuning uitgerust met een flexibele inrichting voor PCB-positionering om de bescherming van de PRINT.
7-Voor grote thermische capaciteit van PCB ' s of andere hoge-temperatuur-en loodvrij lassen eisen, alles kan geregeld worden gemakkelijk.
Specificaties en Technische parameters:
1 | Totaal Vermogen | 3200W |
2 | Top kachel | 800 W |
3 | Bodemverwarming | Infrarood plaat 2400 W |
4 | Voeding | AC 220V ± 10% - 50/60Hz |
5 | Afmetingen | 445×430×500mm |
6 | Positionering | V-groef, PCB-ondersteuning kan worden aangepast in elke richting en met externe universele bevestiging |
7 | Controle van de temperatuur | K-type thermokoppel (Closed Loop), verwarming onafhankelijk van elkaar, de nauwkeurigheid is ±3 graad |
8 | PCB-grootte | Max 310×300 mm Min 20×20 mm |
9 | Netto Gewicht | 25 kg |