Samsung S4 IC stencilplaat voor BGA-solderen - Mlink accessoires

Name: Samsung S4 IC stencilplaat voor BGA-solderen - Mlink accessoires
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S4
Price: 3.63 EUR
Availability: InStock

Merk: Mlink

Wees de eerste die dit product beoordeelt

3,63€

IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)

Beperkte voorraad

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24

Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21

30 dagen retour

Aantal

Gratis retourneren binnen 30 dagen

Beveiligde transactie

Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€

Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid

Veilig betalen 100% veilig afrekenen

Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

De Samsung S4 IC stencilplaat is een essentieel hulpmiddel voor technici en professionals die zich bezighouden met de reparatie van Samsung S4-mobiele toestellen. Deze BGA-soldeersjabloon, vervaardigd door Mlink, is ontworpen om het reballingproces te vergemakkelijken en maakt nauwkeurig en efficiënt werken aan de BGA-integrated circuits van de Samsung S4 mogelijk.

Belangrijkste kenmerken:

Directe warmte-sjabloon die alle BGA-integrated circuits van de Samsung S4 bevat.
Hittebestendig materiaal dat hoge temperaturen tijdens het soldeerproces aankan.
Specifiek ontwerp voor Samsung S4, voor compatibiliteit en precisie.
Ideaal voor gebruik op soldeerstations en BGA-reballingtools.

Typische toepassingen:

Reparatie en onderhoud van Samsung S4-moederborden.
Reballing van BGA-chips om elektrische verbindingen te herstellen.
Onmisbaar accessoire voor reparatiewerkplaatsen voor elektronica en mobiele toestellen.

Compatibiliteit: Deze stencilplaat is exclusief ontworpen voor de BGA-integrated circuits van de Samsung S4, wat een perfecte pasvorm en optimale resultaten tijdens het soldeerproces garandeert.

Met deze sjabloon kunnen technici nauwkeurige en nette soldeerverbindingen maken, waardoor het risico op schade aan componenten wordt verminderd en de efficiëntie van de reparatie wordt verbeterd. De Samsung S4 IC stencilplaat van Mlink is een betrouwbare oplossing voor wie op zoek is naar kwaliteit en precisie bij BGA-reballing.

BGA-soldeersjabloon voor Samsung S4
Compatibel met alle BGA-integrated circuits van de Samsung S4
Hittebestendig materiaal voor direct solderen
Ideaal voor reparatie en onderhoud van moederborden
Vervaardigd door Mlink, garantie voor professionele kwaliteit

Klantvragen & Antwoorden

Per a quin tipus de reparacions és adequada la placa stencil per a IC del Samsung S4?

La placa stencil està dissenyada per al procés de reballing en xips BGA del Samsung S4, facilitant la reposició d’esferes de soldadura en els integrats durant reparacions de placa base o recuperació de dispositius.

Quines són les dimensions, el material i el pes aproximat de la placa stencil?

Generalment, aquestes plaques estan fabricades en acer inoxidable amb un gruix típic de 0,12 mm a 0,15 mm. Les seves dimensions acostumen a ser 90 mm x 90 mm, amb un pes estimat de 20 a 30 g. Pot variar lleugerament segons el fabricant.

Amb quins equips i soldadures puc fer servir aquest stencil? És compatible amb estacions de calor estàndard?

La placa és compatible amb la majoria d’estacions d’aire calent i pistoles de calor utilitzades en microelectrònica, i admet soldadura en pasta per a BGA (típicament Sn-Pb o Sn-Ag-Cu). Es recomana verificar que la mida del stencil i la disposició dels pads corresponguin amb l’equip i el xip específics.

Com es manté el stencil per garantir-ne la durabilitat i precisió després de diversos usos?

Per mantenir la precisió, s’ha de netejar amb alcohol isopropílic després de cada ús i evitar doblegar-lo o aplicar-hi pressió excessiva. Un maneig acurat i l’emmagatzematge en superfícies planes allarguen la vida útil sense afectar el patró d’orificis.

En què es diferencia aquesta placa stencil de models genèrics o d’altres telèfons en termes de precisió?

Aquest model específic té una disposició d’orificis dissenyada expressament per als perfils BGA dels xips utilitzats al Samsung S4. A diferència dels stencils universals, assegura més precisió d’alineació i menys risc de ponts de soldadura, tot i que només és útil per als xips inclosos en aquest model.

What type of repairs is the Samsung S4 IC stencil plate suitable for?

The stencil plate is designed for the reballing process on Samsung S4 BGA chips, making it easier to replace solder balls on the ICs during motherboard repairs or device recovery.

What are the dimensions, material and approximate weight of the stencil plate?

These plates are generally made from stainless steel with a typical thickness of 0.12 mm to 0.15 mm. Their dimensions are usually 90 mm x 90 mm, with an estimated weight of 20 to 30 g. This may vary slightly depending on the manufacturer.

What equipment and solder can I use with this stencil? Is it compatible with standard heat stations?

The plate is compatible with most hot air stations and heat guns used in microelectronics, and it accepts BGA solder paste (typically Sn-Pb or Sn-Ag-Cu). It is recommended to check that the stencil size and pad layout match the specific equipment and chip.

How is the stencil maintained to ensure its durability and precision after several uses?

To maintain precision, it should be cleaned with isopropyl alcohol after each use and not bent or subjected to excessive pressure. Careful handling and storage on flat surfaces extend its service life without affecting the hole pattern.

How does this stencil plate differ from generic models or other phones in terms of precision?

This specific model has a hole layout designed expressly for the BGA profiles of the chips used in the Samsung S4. Unlike universal stencils, it ensures greater alignment precision and a lower risk of solder bridges, although it is only suitable for the chips included in this model.