Universele reballing-stencils MK-10 dual kit - 100 stencils
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 40,00€)
De universele reballing-stencils MK-10 dual kit is een complete oplossing voor technici en professionals die hoge precisie nodig hebben bij het solderen van chips en elektronische componenten. Deze kit bevat 100 stencils die zijn ontworpen om het reballingproces te vergemakkelijken voor een breed scala aan geïntegreerde schakelingen en apparaten.
Belangrijkste kenmerken:
- Inclusief 100 stencils met verschillende diktes: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm en 0.76mm, geschikt voor verschillende soorten chips.
- Compatibiliteit met meerdere IC's, waaronder DDR1-, DDR2- en DDR3-geheugens, ATI- en NVIDIA-chips, en consoles zoals Xbox 360 en PS3.
- Ontworpen voor gebruik met MK-10 soldeerstations en dual kits, voor optimale precisie en efficiëntie tijdens het reballingproces.
- Stevig materiaal dat duurzaamheid en herhaalbaarheid garandeert in professionele toepassingen.
Specificaties en compatibiliteit:
- 0.45mm (5 stencils) voor DDR-geheugens en specifieke chips zoals AC82GM45.
- 0.5mm (28 stencils) voor ATI-, NVIDIA- en andere grafische en chipsetcomponenten.
- 0.6mm (57 stencils) compatibel met GPU's en CPU's van Xbox 360, PS3, Wii en diverse chipsets van fabrikanten zoals VIA, SIS en ATI.
- 0.76mm (7 stencils) voor specifieke chips zoals M1671, 845GL en andere SIS-modellen.
Typische toepassingen:
Deze set is ideaal voor het reballen van chips bij de reparatie van gameconsoles, computer-moederborden en andere elektronische apparaten. Het vergemakkelijkt het nauwkeurig aanbrengen van soldeer op de pads van chips, wat de kwaliteit en duurzaamheid van reparaties verbetert.
Compatibiliteit met gereedschap:
Ontworpen voor gebruik met MK-10 soldeerstations en dual kits, is deze set stencils compatibel met standaard reballingtechnieken en precisiesolderen.
Opmerking: Het product is momenteel uitverkocht. We raden aan de beschikbaarheid of alternatieve producten in onze winkel te bekijken.
- Bevat 100 universele stencils voor reballing MK-10 dual kit
- Verschillende diktes: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm en 0.76mm voor diverse chips
- Compatibel met DDR-geheugens, ATI- en NVIDIA-chips en Xbox 360-, PS3- en Wii-consoles
- Stevig materiaal voor professioneel en langdurig gebruik
- Geoptimaliseerd voor MK-10 soldeerstations en dual kits
Klantvragen & Antwoorden
Quins tipus i mides de components integrats són compatibles amb els stencils inclosos en aquest set?
El set inclou stencils compatibles amb IC de pas (pitch) 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 i diverses memòries i chipsets), 0,5 mm (principalment ATI, Nvidia i Intel per a gràfics i chipsets), i 0,6 mm (CPU, GPU i Southbridge de XBOX 360, PS3, Wii). Aquesta diversitat cobreix la majoria de components BGA comuns en consoles i portàtils.
Quin és el material de fabricació d’aquests stencils i quina durabilitat es pot esperar en condicions d’ús professional?
Els stencils d’aquest tipus solen estar fabricats en acer inoxidable de precisió, amb un gruix estàndard entre 0,10 i 0,15 mm. Utilitzats correctament, suporten desenes d’aplicacions sense deformar-se ni oxidar-se, tot i que la durabilitat depèn de la neteja i la manipulació; el material resisteix temperatures normals de soldadura (fins a 350 °C).
Calen eines específiques per a la seva correcta fixació i alineació sobre els xips durant el reballing?
Es recomana utilitzar un fixture o suport específic per fixar i alinear el stencil sobre el xip, especialment en passos fins (<0,65 mm), per evitar desplaçaments. Tot i que es poden fer servir manualment, la precisió del reballing millora considerablement amb accessoris dedicats.
Hi ha limitacions de compatibilitat respecte a models molt recents de GPU/CPU o a versions de consoles diferents de les llistades?
Aquests stencils estan dissenyats per a models i xips detallats a la descripció (principalment generacions DDR1-3, XBOX 360, PS3 i Wii). Per a GPU/CPU de generacions posteriors o noves versions de consoles, es recomana verificar dimensions i pitch, ja que podrien requerir stencils específics no inclosos en aquest set.
Quines bones pràctiques de neteja i emmagatzematge recomanen per maximitzar la vida útil i la precisió dels stencils?
Per mantenir la precisió dels stencils, netegeu-los després de cada ús amb alcohol isopropílic, evitant residus de pasta. Assequeu-los completament i guardeu-los en sobres de plàstic o envasos rígids, evitant humitat i pressió. No utilitzeu objectes abrasius per retirar residus, ja que poden danyar el microperforat.
What types and sizes of integrated components are compatible with the stencils included in this set?
The set includes stencils compatible with 0.45 mm pitch ICs (DDR1, DDR2, DDR3 and various memories and chipsets), 0.5 mm (mainly ATI, Nvidia and Intel for graphics and chipsets), and 0.6 mm (CPU, GPU and Southbridge for XBOX 360, PS3 and Wii). This variety covers most common BGA components in consoles and laptops.
What is the manufacturing material of these stencils, and what durability can be expected under professional use?
Stencils of this type are usually made from precision stainless steel, with a standard thickness between 0.10 and 0.15 mm. When used correctly, they withstand dozens of applications without deforming or rusting, although durability depends on cleaning and handling; the material resists normal soldering temperatures (up to 350 °C).
Do they require specific tools for correct fixing and alignment on chips during reballing?
It is recommended to use a dedicated fixture or holder to fix and align the stencil over the chip, especially with fine pitches (<0.65 mm), to avoid movement. Although they can be used manually, reballing accuracy improves considerably with dedicated accessories.
Are there compatibility limitations with very recent GPU/CPU models or console versions other than those listed?
These stencils are designed for the models and chips detailed in the description (mainly DDR1-3 generations, XBOX 360, PS3 and Wii). For later-generation GPU/CPU chips or newer console versions, it is recommended to check the dimensions and pitch, as they may require specific stencils not included in this set.
What good cleaning and storage practices are recommended to maximise the service life and accuracy of the stencils?
To maintain stencil accuracy, clean them after each use with isopropyl alcohol, avoiding paste residue. Dry them completely and store them in plastic sleeves or rigid containers, avoiding moisture and pressure. Do not use abrasive objects to remove residue, as this can damage the micro-perforations.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
