Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie

Name: Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-NOTE5
Price: 3.63 EUR
Availability: InStock

Merk: Mlink

Wees de eerste die dit product beoordeelt

3,63€

IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)

Nog maar 1 op voorraad - bestel snel!

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24

Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21

30 dagen retour

Aantal

Gratis retourneren binnen 30 dagen

Beveiligde transactie

Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€

Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid

Veilig betalen 100% veilig afrekenen

Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing

Deze stencilplaat van Mlink is een template voor directe verhitting die alle BGA-integrated circuits van de Samsung Note 5 bevat, waardoor reparatie en onderhoud van dit mobiele apparaat eenvoudiger worden. Ze is ontworpen voor professionals in elektronica-reparatie die precisie en efficiëntie nodig hebben bij het werken met BGA-componenten.

Belangrijkste kenmerken

Compatibiliteit: Exclusief voor Samsung Note 5, voor een perfecte pasvorm en optimale resultaten.
Kwalitatief materiaal: Gemaakt van hittebestendige materialen om reballing- en soldeerprocessen te weerstaan.
Alles-in-één ontwerp: Bevat alle BGA-integrated circuits van de Samsung Note 5 in één template om het proces te vereenvoudigen.
Professioneel gebruik: Ideaal voor reparatiewerkplaatsen die BGA-solderen en zeer nauwkeurige reballing uitvoeren.

Typische toepassingen

Deze stencilplaat wordt voornamelijk gebruikt voor het reballen van BGA-chips in de Samsung Note 5. Ze maakt het mogelijk om soldeerballen nauwkeurig op de integrated circuits aan te brengen, waardoor reparatie van storingen door defecte of beschadigde verbindingen op het moederbord van de telefoon eenvoudiger wordt.

Ze is compatibel met soldeerstations en reballing-tools die directe verhitting gebruiken, waardoor het proces sneller en effectiever wordt.

Compatibiliteit en accessoires

De template is compatibel met de belangrijkste soldeerstations en reballing-tools die worden gebruikt bij mobiele reparaties. Het is een essentieel accessoire voor technici die werken met Samsung Note 5 BGA-onderdelen en de kwaliteit en snelheid van hun werkzaamheden willen verbeteren.

Voordelen

Verbetert de precisie bij de reparatie van BGA-integrated circuits.
Verkort de werktijd bij reballingprocessen.
Verhoogt de slaagkans bij complexe reparaties.
Gemaakt door Mlink, een bekend merk in accessoires voor elektronisch solderen.

Met deze Samsung Note 5 stencilplaat kunnen professionele technici reparaties van hoge kwaliteit uitvoeren en de werking van het toestel verzekeren met een gespecialiseerde en betrouwbare tool.

Exclusief compatibel met Samsung Note 5
Hittebestendig materiaal voor reballingprocessen
Bevat alle BGA-integrated circuits in één template
Ideaal voor professionele elektronica-reparatiewerkplaatsen
Maakt nauwkeurig solderen van BGA-chips eenvoudiger

Klantvragen & Antwoorden

Quins materials componen la placa stencil i quins avantatges ofereixen davant d’altres opcions?

La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que li dona una major resistència a la deformació per calor i permet una vida útil extensa en comparació amb models d’alumini o llautó. La seva rigidesa també facilita el posicionament precís durant el reballing.

Quines són les dimensions, el pes i els continguts inclosos a la caixa en adquirir aquest producte?

La placa mesura aproximadament 90 mm x 60 mm, té un gruix de 0,12 mm i el pes total és d’uns 20 g. El paquet generalment inclou només la placa stencil, sense accessoris addicionals com bases o soldadures.

Hi ha algun manteniment recomanat per prolongar la vida útil de la placa stencil?

Es recomana netejar la placa amb solvents no corrosius (per exemple, alcohol isopropílic) després de cada ús per eliminar restes de pasta de soldadura i evitar l’obstrucció dels orificis. No es recomana fer servir eines abrasives per evitar danyar les vores dels orificis.

Quins són els principals problemes en fer servir aquest stencil i com es poden evitar?

Els problemes més comuns són el desplaçament del stencil durant l’aplicació i l’obstrucció dels orificis. Es poden evitar assegurant la fixació mecànica del stencil sobre el component i fent una neteja adequada després de cada ús. Fer servir eines específiques per al reballing també redueix errors.

What materials make up the stencil plate, and what advantages do they offer over other options?

The stencil plate is made from stainless steel, giving it greater resistance to heat deformation and a longer service life compared with aluminium or brass models. Its rigidity also makes precise positioning during reballing easier.

What are the dimensions, weight and contents included in the box when purchasing this product?

The plate measures approximately 90 mm x 60 mm, has a thickness of 0.12 mm and a total weight of around 20 g. The package generally includes only the stencil plate, with no additional accessories such as bases or solder.

Is any maintenance recommended to extend the service life of the stencil plate?

It is recommended to clean the plate with non-corrosive solvents (for example, isopropyl alcohol) after each use to remove solder paste residue and prevent the holes from becoming blocked. Abrasive tools are not recommended, as they may damage the edges of the openings.

What are the main issues when using this stencil, and how can they be avoided?

The most common issues are the stencil shifting during application and blocked openings. These can be avoided by securing the stencil mechanically to the component and cleaning it properly after each use. Using specific reballing tools also reduces errors.

What materials make up the stencil plate and what advantages do they offer over other options?

What are the dimensions, weight and contents included in the box when purchasing this product?

The plate measures approximately 90 mm x 60 mm, has a thickness of 0.12 mm and the total weight is around 20 g. The package generally includes only the stencil plate, with no additional accessories such as bases or solder.