Samsung S6 IC stencilplaat - reballing sjabloon voor BGA-reparatie
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)
De Samsung S6 IC stencilplaat is een gespecialiseerde sjabloon die is ontworpen om het reballingproces en de reparatie van de BGA-chips van de Samsung S6 te vergemakkelijken. Deze tool, vervaardigd door Mlink, is essentieel voor technici en professionals die werken aan onderhoud en reparatie van Samsung mobiele apparaten.
Belangrijkste kenmerken:
- Compatibiliteit: Specifiek ontworpen voor de BGA-chips van de Samsung S6, voor een nauwkeurige pasvorm en efficiënt werken.
- Directe warmte: Maakt directe toepassing van warmte voor solderen mogelijk, waardoor het vervangen of repareren van componenten met hoge precisie eenvoudiger wordt.
- Stevig materiaal: Gemaakt van duurzame materialen die de temperaturen voor het soldeerproces kunnen weerstaan zonder te vervormen.
- Professioneel gebruik: Ideaal voor reparatiewerkplaatsen, gespecialiseerde technici en liefhebbers die professionele resultaten zoeken bij het repareren van Samsung-printplaten.
Typische toepassingen:
- Reballing van BGA-chips op Samsung S6-printplaten.
- Reparatie en onderhoud van interne elektronische componenten.
- Accessoire voor soldeerstations en rework-tools.
Compatibiliteit en accessoires:
Deze sjabloon is compatibel met soldeerapparatuur en tools die directe warmte gebruiken voor het reballingproces. Het is een onmisbaar accessoire voor wie met Samsung S6-apparaten werkt en de efficiëntie en precisie van reparaties wil verbeteren.
Opmerking: momenteel is het product uitverkocht. We raden aan de beschikbaarheid te controleren voor toekomstige aanvulling.
- Stencil sjabloon voor Samsung S6 BGA-chips
- Maakt solderen met directe warmte mogelijk voor reballing
- Vervaardigd door Mlink met stevige materialen
- Professioneel hulpmiddel voor reparatie en onderhoud
- Compatibel met soldeerstations en rework-apparatuur
Klantvragen & Antwoorden
Quins integrats BGA del Samsung S6 cobreix exactament aquesta placa stencil?
La placa stencil inclou orificis específicament dissenyats per a tots els principals integrats BGA trobats al Samsung S6, com CPU, memòria, PMIC i altres xips crítics. Es recomana consultar la fitxa tècnica adjunta per verificar la llista detallada i confirmar la cobertura específica segons la versió del dispositiu.
Quin és el material de fabricació i el gruix de la placa stencil?
La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que aporta bona durabilitat i resistència tèrmica. El gruix típic per a aquest tipus de stencils oscil·la entre 0,10 mm i 0,15 mm, permetent un reballing precís i facilitant el pas uniforme de les microesferes de soldadura.
La placa ve acompanyada d’accessoris, com base de suport o marc?
El contingut habitual de la caixa inclou només la placa stencil. Accessoris com bases, marcs magnètics o suports universals s’han d’adquirir per separat segons les necessitats de l’usuari.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes openings specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. It is recommended to consult the attached datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user's needs.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes holes specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. We recommend consulting the included datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user’s needs.
Vilka elektriska specifikationer och strömförsörjningskrav gäller för säker drift?
Utrustningen kräver 220 V växelström och arbetar med en primärström på 2 till 15 A. Svetsströmmen varierar mellan 50 och 800 A med justerbara pulser mellan 1 ms och 19 ms. Det är viktigt att ha ett stabilt elnät och korrekt jordning för att undvika skador eller elektriska risker.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
