Pack 204 stencils voor direct warmte - Elektronische soldeersjablonen
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 49,00€)
Het Pack 204 Stencils Calor Directo is een complete set sjablonen die zijn ontworpen om het reballingproces en elektronisch solderen met directe warmte te vergemakkelijken. Deze set bevat een brede variatie aan stencils voor verschillende maten soldeerballen, van 0.30mm tot 0.76mm, en dekt een grote verscheidenheid aan chips en processors van bekende merken zoals Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS en videogameconsoles zoals Xbox 360, PS3 en Wii.
Elke sjabloon is nauwkeurig vervaardigd om een perfecte pasvorm en een gelijkmatige verdeling van de soldeerballen te garanderen, wat resulteert in betrouwbare en duurzame verbindingen. Deze set is ideaal voor gespecialiseerde technici die elektronische printplaten repareren, vooral bij BGA-reballing (Ball Grid Array).
- Brede compatibiliteit: Compatibel met meerdere Intel-modellen (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS en andere.
- Verschillende maten: Sjablonen voor soldeerballen van 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm en 0.76mm, voor uiteenlopende technische behoeften.
- Professioneel gebruik: Perfect voor BGA-reballing van chips, reparatie van consoles en kwetsbare elektronische componenten.
- Hoogwaardig materiaal: Gemaakt om directe warmte te weerstaan en precisie bij elke toepassing te garanderen.
Deze set is een essentieel hulpmiddel voor professionals die werken aan de reparatie en het onderhoud van elektronische apparaten, en biedt een veelzijdige en complete oplossing voor solderen met directe warmte.
Opmerking: Momenteel is het product uitverkocht en niet direct beschikbaar voor aankoop. We raden aan de beschikbaarheid of alternatieve producten in onze winkel te bekijken.
- Set met 204 sjablonen voor solderen met directe warmte.
- Compatibel met soldeerballen van 0.30mm tot 0.76mm.
- Geschikt voor Intel-, ATI-, NVidia-, VIA-, SIS-chips en Xbox 360-, PS3- en Wii-consoles.
- Maakt nauwkeurig en efficiënt reballing in BGA mogelijk.
- Hittebestendig materiaal voor professioneel gebruik.
Klantvragen & Antwoorden
Quina és la gamma de mides de boles de soldadura compatibles amb aquest pack de stencils i quins avantatges ofereix la varietat inclosa?
El pack inclou stencils compatibles amb boles de soldadura de 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm i 0.5 mm. Aquesta varietat permet treballar sobre un ampli rang de xips BGA, facilitant reparacions de diferents plataformes i generacions. La diversitat ajuda a cobrir des de components petits de telefonia fins a xips grans de plaques base i vídeo, optimitzant el temps i evitant la compra de stencils individuals.
De quin material estan fabricats els stencils i quina durabilitat s’espera en ús professional?
Els stencils són generalment d’acer inoxidable, cosa que ofereix bona resistència tèrmica i mecànica. En ús professional, si es manipulen adequadament (sense forçar ni doblegar), la seva vida útil sol superar les 100 aplicacions cadascun abans de mostrar desgast que afecti la precisió del mallat per a les boles de soldadura.
Quines precaucions d’instal·lació s’han de seguir per evitar danys durant l’ús amb calor directa?
Per evitar danys, és fonamental fixar el stencil fermament sobre el xip, mantenir la pistola d’aire calent a una distància moderada (com a mínim 3-5 cm) i utilitzar temperatures de soldadura dins del rang recomanat pel fabricant del xip (normalment entre 200 °C i 300 °C). També s’ha d’evitar aplicar pressió excessiva o flexionar el stencil.
Com es compara aquest pack amb kits de stencils universals o específics pel que fa a versatilitat i límits?
Aquest pack és més versàtil que els stencils específics perquè inclou múltiples patrons i mides, cobrint desenes de models de xips BGA comuns. Enfront d’un stencil universal perforat, ofereix més precisió de centrat i menys risc d’errors per moviments o mala alineació. No obstant això, no cobreix absolutament tots els xips del mercat; la seva fortalesa està en els models llistats.
Quin manteniment requereixen els stencils després de cada ús per assegurar soldadures netes i precises?
És recomanable netejar els stencils després de cada ús amb cura amb un raspall antiestàtic i alcohol isopropílic al 99% per eliminar restes de flux i soldadura. S’han d’assecar completament i emmagatzemar en superfícies planes per evitar deformacions. Un bon manteniment garanteix una vida útil més llarga i resultats més consistents en les soldadures.
What solder ball sizes are compatible with this stencil pack, and what advantages does the included variety offer?
The pack includes stencils compatible with 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm and 0.5 mm solder balls. This variety allows work on a wide range of BGA chips, making repairs across different platforms and generations easier. The range helps cover everything from small phone components to large motherboard and graphics chips, saving time and avoiding the need to buy individual stencils.
What material are the stencils made from, and what durability can be expected under professional use?
The stencils are generally made from stainless steel, which offers good thermal and mechanical resistance. In professional use, if handled properly (without forcing or bending), their service life usually exceeds 100 applications each before wear affects the accuracy of the solder ball mesh.
What installation precautions should be followed to avoid damage during direct heat use?
To avoid damage, it is essential to secure the stencil firmly over the chip, keep the hot air gun at a moderate distance (at least 3-5 cm) and use soldering temperatures within the range recommended by the chip manufacturer (usually between 200 °C and 300 °C). Excessive pressure or bending of the stencil should also be avoided.
How does this pack compare with universal or specific stencil kits in terms of versatility and limitations?
This pack is more versatile than specific stencils because it includes multiple patterns and sizes, covering dozens of common BGA chip models. Compared with a perforated universal stencil, it offers greater centring accuracy and a lower risk of errors caused by movement or misalignment. However, it does not cover absolutely every chip on the market; its strength lies in the listed models.
What maintenance do the stencils require after each use to ensure clean and accurate soldering?
It is recommended to clean the stencils carefully after each use with an anti-static brush and 99% isopropyl alcohol to remove flux and solder residue. They should be dried completely and stored flat to avoid deformation. Good maintenance ensures a longer service life and more consistent soldering results.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
