Bga Rework Station Mlink X0

Bga Rework Station Mlink X0

Productspecification:

1 - Adoptliner schuif waardoor de X - Y - Zaxis allemaal kunt doen precisie aanpassing of snelle positionering, met highpositioning nauwkeurigheid en snelle wendbaarheid; de

2 - high-definition touchscreen , PCL-controle, bespaart multiplegroups profiel, wachtwoord bescherming en het wijzigen van de functie, en kan savemultiple groepen profiel, voorzien van instant temperatuur curveanalysis functie; de

3 - Thereare 3 onafhankelijke ruimtes van boven naar beneden. De 1e en 2ndare hete lucht kachels, de 3e is de IR-verwarming, temperatuur controlledwithin ±3 °; Top kachel kan vrij worden aangepast, tweede kachel is aangepast omhoog en omlaag, boven-en onderkant van de temperatuur controle manygroups en secties van de temperatuur van de parameters in dezelfde tijd; thethird IR verwarming kan worden aangepast aan de consumptie van de macht; 4 - Offerall soorten van hete-lucht mondstuk, het kan 360°draaien; de Withmagnet, eenvoudig te installeren en te wijzigen, maat beschikbaar is; BottomIR verwarmingselement zorgt voor een gelijkmatige warmte voor PCB-raad;

5 - Chooseimported hoge-precisie K-type thermokoppel, closed loop control andautomatic temperatuur compensatie systeem, in combinatie PLC module voor de nauwkeurige controle van de temperatuur.

6. Gebruik de aV-groef uitgerust met een flexibele inrichting voor PCB positionering toprotect de PCB van vervorming wanneer het wordt verwarmd of gekoeld, en het canrework voor een BGA grootte van het pakket;

7 - powerfulcross-flow ventilator snel koelen van de PCB-raad om de efficiëntie te verbeteren; Alsobuilt-in vacuüm pomp en externe zuig-pen, pick-up thechips snel; de

8.Afterfinishing desoldeer & solderen, Er is een alarmerende andalarming vooraf; de

9 - CEcertificate, met noodstop en Automatische power-off protectiondevice wanneer abnormale ongeval gebeurt; de witha dubbele oververhitting bescherming van de controle; de

10 - CCDvision systeem, nauwkeurige beslissingen op het smeltproces tijdens theBGA soldeer en desoldeer, een kritische visie.

specificationsand technische parameters：