Skip to main content
Hallo, Inloggen

Shop op afdeling

Hulp & Instellingen

Recente zoekopdrachten

Gratis verzending +300€
30 dagen retour
100% veilige betaling
Kwaliteitsgarantie

Mechanic loodvrije soldeerpasta 500GR MCN-906SAC

Merk: Mechanic

68,97

IVA inbegrepen (Excl. btw: 57,00€)

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24
Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21
30 dagen retour
Gratis retourneren binnen 30 dagen
Beveiligde transactie
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€
Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid
Veilig betalen 100% veilig afrekenen
Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

Productbeschrijving:
Loodvrije soldeerpasta MCN-906SAC in een pot van 500 gram, ontworpen voor elektronische toepassingen die loodvrij solderen vereisen. Deze soldeerpasta voldoet aan milieunormen zoals ROHS en biedt een veilig en efficiënt alternatief voor de productie en reparatie van elektronische printplaten.

Belangrijkste kenmerken:

  • Loodvrije soldeerpasta met samenstelling Sn99Cu07Ag03.
  • Deeltjes tussen 25 en 45 micrometer voor een nauwkeurige toepassing.
  • Inhoud van 500 gram, ideaal voor professioneel en langdurig gebruik.
  • Moet in de koelkast worden bewaard om de eigenschappen te behouden.

Verschillen met andere soldeerpasta's:

  • WQ86-50GR-Sn42Bi58: Zeer laag smeltpunt (138-140 °C), gebruikt voor het desolderen van SMD-integrated circuits en componenten die gevoelig zijn voor hoge temperaturen.
  • XG-50 Sn63/Pb37: Traditionele pasta met lood, gemiddeld smeltpunt (185-190 °C), niet geschikt voor commerciële productie vanwege wettelijke beperkingen.
  • BST-705 Sn99Cu07Ag03: Loodvrije legering met hoog smeltpunt (235-240 °C), gebruikt in de meeste huidige elektronische printplaten om aan de ROHS-norm te voldoen.

Typische toepassingen:

  • Solderen bij de productie van elektronische apparaten die aan milieueisen moeten voldoen.
  • Reparatie van elektronische printplaten waarbij loodgebruik wordt vermeden.
  • Elektronica-projecten die loodvrije materialen vereisen voor meer milieuveiligheid.

Compatibiliteit en aanbevelingen:

  • Compatibel met de meeste SMD- en through-hole elektronische componenten.
  • Voor thuisreparaties of prototypes wordt aanbevolen te beoordelen of een lager smeltpunt nodig is om het werk te vergemakkelijken.
  • Altijd in de koelkast bewaren om de kwaliteit te behouden en oxidatie te voorkomen.

Gebruikstips:

  • Gebruik in goed geventileerde ruimtes en met geschikt gereedschap voor solderen met pasta.
  • Niet mengen met pasta's die lood bevatten om de zuiverheid van het loodvrije soldeer te behouden.
  • Nauwkeurig aanbrengen om overtollig materiaal te voorkomen dat de soldeerkwaliteit kan beïnvloeden.
  • Loodvrije soldeerpasta met samenstelling Sn99Cu07Ag03
  • Deeltjes van 25-45 micrometer voor nauwkeurige toepassing
  • Pot van 500 gram, ideaal voor professioneel gebruik
  • Bewaren in de koelkast om de eigenschappen te behouden
  • Voldoet aan ROHS-norm voor loodvrije elektronische producten

Klantvragen & Antwoorden

Quina és la composició de la pasta de soldadura sense plom MCN-906SAC?

La composició és Sn99Cu07Ag03, un aliatge sense plom adequat per a soldadures en electrònica.

What is the composition of the MCN-906SAC lead-free solder paste?

The composition is Sn99Cu07Ag03, a lead-free alloy suitable for electronics soldering.

What is the composition of the MCN-906SAC lead-free solder paste?

The composition is Sn99Cu07Ag03, a lead-free alloy suitable for electronics soldering.

Vad består MCN-906SAC blyfri lödpasta av?

Sammansättningen är Sn99Cu07Ag03, en blyfri legering som lämpar sig för lödning inom elektronik.

Kakšna je sestava brezsvinčne spajkalne paste MCN-906SAC?

Sestava je Sn99Cu07Ag03, brezsvinčna zlitina, primerna za spajkanje v elektroniki.

Aké je zloženie bezolovnatého cínu v paste MCN-906SAC?

Zloženie je Sn99Cu07Ag03, bezolovnatá zliatina vhodná na spájkovanie v elektronike.

Care este compoziția pastei de lipit fără plumb MCN-906SAC?

Compoziția este Sn99Cu07Ag03, un aliaj fără plumb potrivit pentru lipiri în electronică.

Qual é a composição da pasta de soldar sem chumbo MCN-906SAC?

A composição é Sn99Cu07Ag03, uma liga sem chumbo adequada para soldaduras em eletrónica.

Jaki jest skład bezołowiowej pasty lutowniczej MCN-906SAC?

Skład to Sn99Cu07Ag03, bezołowiowy stop odpowiedni do lutowania w elektronice.

Wat is de samenstelling van de loodvrije soldeerpasta MCN-906SAC?

De samenstelling is Sn99Cu07Ag03, een loodvrije legering die geschikt is voor solderen in elektronica.

Schrijf een klantbeoordeling

heeft dit artikel zojuist gekocht