0,85€
Op voorraad
Koperen thermische plaat 15x15 1mm dik voor efficiënte warmteafvoer
Merk: satkit
0,85€
IVA inbegrepen (Excl. btw: 0,70€)
Beperkte voorraad
Standaardlevering
Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24
Expresslevering
Ma, Apr 20 - Di, Apr 21
30 dagen retour
Gratis retourneren binnen 30 dagen
Beveiligde transactie
Share:
Gratis bezorging
Bij bestellingen boven 300€
Eenvoudig retourneren
30 dagen retourbeleid
Veilig betalen
100% veilig afrekenen
Kwaliteitsgarantie
Alleen originele producten
De koperen thermische plaat 15x15 1mm is een essentieel onderdeel om de warmteafvoer in elektronische apparaten zoals laptop-GPU’s en console-graphics te verbeteren. Dankzij de hoge thermische geleidbaarheid van koper biedt deze plaat optimale prestaties bij warmteoverdracht, waardoor stabiele temperaturen behouden blijven en gevoelige componenten worden beschermd.
Belangrijkste kenmerken:
- Materiaal: hoogzuiver koper met uitstekende thermische geleidbaarheid.
- Afmetingen: 15x15 mm met een dikte van 1 mm, ideaal voor compacte toepassingen.
- Hoge weerstand tegen hoge temperaturen, wat duurzaamheid en constante prestaties garandeert.
- Compatibel met laptop-GPU’s, grafische kaarten van consoles en andere elektronische componenten die warmteafvoer vereisen.
- Kan eenvoudig worden bevestigd met een kleine hoeveelheid thermische pasta of met zelfklevende thermische pads om verschuiven te voorkomen.
Typische toepassingen:
- Verbetering van de warmteafvoer in processors en grafische chips.
- Reparatie en onderhoud van elektronische systemen die thermische controle vereisen.
- Optimalisatie van thermische prestaties in gameconsoles en laptops.
Compatibiliteit en installatietips:
Deze plaat is compatibel met een breed scala aan elektronische apparaten die de warmteoverdracht moeten verbeteren. Voor installatie wordt aanbevolen een kleine druppel thermische pasta tussen de plaat en het component aan te brengen om een efficiënt thermisch contact te garanderen en verschuiven te voorkomen. Als alternatief kunnen zelfklevende thermische pads worden gebruikt voor een veiligere bevestiging.
De koperen thermische plaat 15x15 1mm is een praktische en effectieve oplossing voor wie de thermische beheersing van elektronische apparaten wil verbeteren, de levensduur wil verlengen en de werking wil optimaliseren.
- Hoog thermisch geleidend kopermateriaal
- Compacte afmetingen van 15x15 mm en 1 mm dik
- Hoge weerstand tegen hoge temperaturen
- Ideaal voor laptop-GPU’s en console-graphics
- Eenvoudige installatie met thermische pasta of thermische lijm
Klantvragen & Antwoorden
Quins avantatges té fer servir una làmina tèrmica de coure en comparació amb una almohadilla de silicona en la dissipació de calor?
La làmina de coure ofereix una conductivitat tèrmica més alta (aprox. 390–400 W/m·K) en comparació amb les almohadilles de silicona (normalment 1–8 W/m·K). El coure transfereix la calor més ràpidament, cosa que millora l'eficiència de dissipació en components d'alta demanda tèrmica. Tanmateix, és menys flexible i requereix una superfície plana i un ajust precís per evitar zones sense contacte.
Quines són les dimensions, el gruix i el pes aproximat de la làmina tèrmica de coure inclosa?
La làmina té dimensions de 15 mm x 15 mm, amb un gruix d'1 mm. El pes aproximat, considerant una densitat del coure de 8,96 g/cm³, és de 2,02 grams per unitat.
Necessita manteniment la làmina de coure i com afecta l'oxidació al seu rendiment a llarg termini?
El coure exposat es pot oxidar amb el temps, cosa que disminueix lleugerament la conductivitat tèrmica a la superfície. No requereix manteniment freqüent, però per allargar-ne el rendiment es recomana controlar l'acumulació de pols i, si apareix oxidació superficial, netejar-la periòdicament amb alcohol isopropílic i un drap suau. No conté recobriment anticorrosiu.
What are the advantages of using a copper thermal sheet instead of a silicone pad for heat dissipation?
The copper sheet offers higher thermal conductivity (approx. 390–400 W/m·K) compared with silicone pads (usually 1–8 W/m·K). Copper transfers heat more quickly, improving dissipation efficiency in high-thermal-demand components. However, it is less flexible and requires a flat surface and precise fit to avoid areas without contact.
What are the dimensions, thickness and approximate weight of the included copper thermal sheet?
The sheet measures 15 mm x 15 mm, with a thickness of 1 mm. The approximate weight, based on copper density of 8.96 g/cm³, is 2.02 grams per unit.
Does the copper sheet need maintenance and how does oxidation affect its long-term performance?
Exposed copper can oxidise over time, which slightly reduces thermal conductivity at the surface. It does not require frequent maintenance, but to prolong performance it is recommended to control dust build-up and, if surface oxidation appears, clean it periodically with isopropyl alcohol and a soft cloth. It does not have an anti-corrosion coating.
What are the advantages of using a copper thermal plate instead of a silicone pad for heat dissipation?
The copper plate offers higher thermal conductivity (approx. 390–400 W/m·K) compared with silicone pads (normally 1–8 W/m·K). Copper transfers heat more quickly, improving dissipation efficiency in components with high thermal demand. However, it is less flexible and requires a flat surface and precise fit to avoid areas without contact.
What are the dimensions, thickness and approximate weight of the included copper thermal plate?
The plate measures 15 mm x 15 mm, with a thickness of 1 mm. The approximate weight, based on a copper density of 8.96 g/cm³, is 2.02 grams per unit.
Does the copper plate require maintenance and how does oxidation affect its long-term performance?
Exposed copper can oxidise over time, which slightly reduces thermal conductivity at the surface. It does not require frequent maintenance, but to prolong performance it is recommended to control dust build-up and, if surface oxidation appears, clean it periodically with isopropyl alcohol and a soft cloth. It does not have an anti-corrosion coating.
Vilka är fördelarna med att använda en termisk kopparplatta jämfört med en silikonpad för värmeavledning?
Kopparplattan har högre värmeledningsförmåga (ca 390–400 W/m·K) jämfört med silikonpads (vanligtvis 1–8 W/m·K). Koppar överför värme snabbare, vilket förbättrar avledningsförmågan i komponenter med hög värmebelastning. Den är dock mindre flexibel och kräver en plan yta samt exakt passform för att undvika områden utan kontakt.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Uw recent bekeken artikelen
Koperen thermische plaat 15x15 1mm dik voor efficiënte warmteafvoer
0,85€