AMD G86-703-A2 grafische chipset nieuw en reballed
Merk: AMD
IVA inbegrepen (Excl. btw: 46,50€)
De grafische chipset G86-703-A2 is een hoogwaardig elektronisch onderdeel van AMD, ontworpen om optimale grafische prestaties te leveren in compatibele apparaten. Dit product wordt geleverd in de staat nieuw en reballed zonder lood, wat zorgt voor een langere levensduur en naleving van de huidige milieuregels.
De term "reballed" verwijst naar het vernieuwen van de soldeerballen onder de chipset, waardoor een betrouwbare elektrische verbinding wordt verzekerd en de levensduur van het onderdeel wordt verlengd. Daarnaast geeft de eigenschap zonder lood aan dat het product voldoet aan de RoHS-richtlijnen, waarbij het gebruik van giftige materialen wordt vermeden en wordt bijgedragen aan een gezondere omgeving.
Belangrijkste kenmerken
- Model: G86-703-A2
- Staat: Nieuw en reballed
- Loodvrij (zonder lood)
- Merk: AMD
- Gebruik: Reparatie en assemblage van elektronische apparaten met compatibele grafische chipset
Typische toepassingen
Deze grafische chipset is ideaal voor technici en fabrikanten die grafische componenten moeten vervangen of installeren op moederborden die het model G86-703-A2 ondersteunen. De kwaliteit en het reballed-proces zorgen voor stabiele en duurzame prestaties.
Compatibiliteit
Compatibel met apparaten en moederborden die de AMD G86-703-A2 grafische chipset vereisen. Het wordt aanbevolen om vóór installatie de specifieke compatibiliteit met het apparaat te controleren.
Momenteel is dit product uitverkocht. We nodigen u uit om onze winkel te raadplegen voor toekomstige beschikbaarheid of compatibele alternatieven.
- AMD grafische chipset model G86-703-A2
- Nieuw en reballed voor extra betrouwbaarheid
- Loodvrij, voldoet aan RoHS-richtlijnen
- Ideaal voor elektronische reparaties en assemblages
- Zorgt voor stabiele en duurzame grafische prestaties
Klantvragen & Antwoorden
Quines són les dimensions exactes i el pes del chipset G86-703-A2 i què inclou el paquet?
El G86-703-A2 fa 31 mm x 31 mm i té un gruix aproximat d’1,5 mm; el seu pes unitari és d’uns 6 grams. El paquet generalment inclou només el chipset, embalatge en una bossa antiestàtica, sense accessoris addicionals.
Pel que fa a fallades prèvies conegudes en aquest model, quins símptomes solen indicar un mal funcionament del G86-703-A2 i quina és la solució més utilitzada?
Els símptomes habituals són artefactes gràfics, pantalla negra en encendre i bloquejos de vídeo. En la majoria dels casos, això es deu a soldadures fredes originades per cicles tèrmics; la substitució (no només un reflow temporal) i l’ús de boles de soldadura sense plom de qualitat és la solució tècnica més fiable.
Quin és el principal benefici que el chipset G86-703-A2 sigui 'sense plom' i com afecta això el procés de soldadura?
El benefici que sigui 'sense plom' és el compliment de normatives mediambientals, com RoHS, i la reducció del risc ambiental. Tanmateix, el seu punt de fusió és més alt (aprox. 217°C-221°C), per la qual cosa requereix equips de soldadura compatibles i perfils tèrmics ajustats, cosa que incrementa l’exigència tècnica en el muntatge.
What is the main benefit of the G86-703-A2 chipset being 'lead-free', and how does this affect the soldering process?
The benefit of being 'lead-free' is compliance with environmental regulations such as RoHS and a reduced environmental risk. However, its melting point is higher (approx. 217°C-221°C), so it requires compatible soldering equipment and adjusted thermal profiles, which increases the technical demands of assembly.
What are the exact dimensions and weight of the G86-703-A2 chipset, and what is included in the package?
The G86-703-A2 measures 31 mm x 31 mm and is approximately 1.5 mm thick; its unit weight is around 6 grams. The package generally includes only the chipset, packed in an anti-static bag, with no additional accessories.
Regarding any known previous faults in this model, what symptoms usually indicate a malfunction of the G86-703-A2 and what is the most commonly used solution?
Common symptoms are graphical artefacts, a black screen on power-up, and video freezes. In most cases, this is due to cold solder joints caused by thermal cycling; replacement (not just a temporary reflow) and the use of quality lead-free solder balls is the most reliable technical solution.
What are the exact dimensions and weight of the G86-703-A2 chipset, and what is included in the package?
The G86-703-A2 measures 31 mm x 31 mm and is approximately 1.5 mm thick; its unit weight is around 6 grams. The package generally includes only the chipset, packed in an anti-static bag, with no additional accessories.
Regarding any previously known faults in this model, what symptoms usually indicate a malfunction of the G86-703-A2 and what is the most commonly used solution?
Common symptoms are graphical artefacts, a black screen on power-up, and video freezes. In most cases, this is due to cold solder joints caused by thermal cycling; replacement (not just a temporary reflow) and the use of quality lead-free solder balls is the most reliable technical solution.
What is the main benefit of the G86-703-A2 chipset being 'lead-free', and how does this affect the soldering process?
The benefit of being 'lead-free' is compliance with environmental regulations such as RoHS and reduced environmental risk. However, its melting point is higher (approx. 217°C-221°C), so it requires compatible soldering equipment and adjusted thermal profiles, which increases the technical demands of assembly.
Vad är den största fördelen med att chipsetet G86-703-A2 är 'blyfritt' och hur påverkar det lödprocessen?
Fördelen med att det är 'blyfritt' är att det uppfyller miljökrav som RoHS och minskar miljörisken. Däremot är smältpunkten högre, cirka 217 °C–221 °C, vilket kräver kompatibel lödutrustning och anpassade termiska profiler, vilket ökar de tekniska kraven vid montering.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Xbox X810480-002 grafische chipset loodvrij gereballed voor Xbox 360 reparatie
Uw recent bekeken artikelen
