T-962A Puhui V2.0 infrarood reflow-oven voor SMD en BGA
Merk: Puhui
IVA inbegrepen (Excl. btw: 322,00€)
T-962A V2.0 Puhui infrarood reflow-oven is een geavanceerd hulpmiddel ontworpen voor elektronica-professionals die werken met SMD-, BGA- en andere elektronische componenten op PCB's. Deze oven biedt een efficiënte en nauwkeurige oplossing voor reballing, reparatie en assemblage van printplaten.
Belangrijkste kenmerken
- Soldeergebied: 300 x 320 mm, ideaal voor printplaten van middelgroot formaat.
- Geavanceerde infraroodtechnologie: zorgt voor een gelijkmatige warmteverdeling om schade aan componenten te voorkomen.
- Acht vooraf ingestelde temperatuurprofielen: voor verschillende soorten soldeerwerk en materialen.
- Nauwkeurige digitale bediening: via microprocessor die een betrouwbare en herhaalbare werking garandeert.
- Verlicht LCD-scherm: met intuïtieve interface voor eenvoudige programmering en monitoring.
- Compatibele software: voor online bediening via USB, compatibel met Windows-systemen.
- Geschikt voor componenten: ondersteunt SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP en andere gangbare formaten.
- Timer en automatische snelle afkoeling: om werktijden te optimaliseren en componenten te beschermen.
- Robuuste metalen behuizing en actieve ventilatie: voor duurzaamheid en veiligheid tijdens gebruik.
Voordelen voor de gebruiker
Deze infrarood reflow-oven biedt professionele veelzijdigheid, tijdsbesparing en totale precisie bij soldeerprocessen. Het gebruiksgemak en de vele toepassingen maken het een onmisbaar hulpmiddel voor technici, professionals en elektronica-enthousiastelingen.
Aanbevolen toepassingen
- Reparatiewerkplaatsen voor mobiele telefoons en moederborden.
- Kleine series PCB-productie.
- Elektronicalaboratoria voor onderwijs.
- Onderzoek en ontwikkeling van hardware.
- Reballing en hergebruik van BGA/SMD-componenten.
Garantie en retourbeleid
De oven heeft 2 jaar garantie. Retourneren wordt geaccepteerd volgens het beleid van de verkoper in geval van fabrieksfouten.
Til je werkplek naar een hoger niveau met de T-962A Puhui V2.0 infrarood reflow-oven en verbeter de precisie, veiligheid en efficiëntie van je elektronische soldeerprocessen!
- Soldeergebied: 300 x 320 mm
- Geavanceerde infraroodtechnologie met gelijkmatige warmteverdeling
- 8 vooraf ingestelde temperatuurprofielen
- Nauwkeurige microprocessorbediening
- Verlicht LCD-scherm met intuïtieve interface
- Software voor online bediening via USB, compatibel met Windows
- Compatibel met SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP-componenten
- Timer en automatische snelle afkoeling
- Robuuste metalen behuizing en actieve ventilatie
- 2 jaar garantie en retourbeleid bij fabrieksfouten
Klantvragen & Antwoorden
Quins avantatges ofereix el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecte a models analògics?
El control digital permet seleccionar i ajustar perfils de temperatura amb més precisió i repetibilitat, cosa que minimitza l'error humà i millora el rendiment en soldadures SMD/BGA. Els models analògics solen tenir fluctuacions tèrmiques i menys exactitud, fet que pot afectar la qualitat del treball.
Quins tipus de plaques o components són compatibles amb l'àrea útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?
Es poden processar plaques PCB, mòduls SMD i components BGA que no superin les dimensions de 300 x 320 mm i respectin l'alçada màxima interior del forn (aproximadament 50 mm). És apte tant per a prototips com per a plaques de producció limitada.
Quins són els requisits elèctrics i el tipus de connector per instal·lar el forn?
El T-962A V2.0 funciona amb 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, amb un consum de fins a 2,7 kW. Utilitza un connector estàndard de tipus C o F (europeu). Confirmar abans la compatibilitat amb la xarxa elèctrica local és essencial.
Quines tasques de manteniment preventiu requereix aquest forn per mantenir-ne el rendiment a llarg termini?
Es recomana netejar periòdicament filtres, safata i sensors de temperatura, verificar connexions i revisar l'estat dels emissors infraroigs. És important evitar l'acumulació de residus de flux dins de la cambra, ja que poden deteriorar els sensors i afectar la corba de temperatura.
Com es compara el T-962A V2.0 amb forns de convecció forçada pel que fa a uniformitat de calor i resultats en soldadura BGA?
El T-962A V2.0 utilitza radiació infraroja, que pot generar lleugeres diferències de temperatura en zones molt denses o ombrejades de la PCB, en comparació amb forns de convecció que aconsegueixen una distribució més homogènia. Tot i això, per a la majoria de treballs semiprofessionals en BGA/SMD, el resultat és satisfactori si s'ajusten correctament els perfils de temperatura.
What advantages does the digital control of the T-962A V2.0 Reflow Oven offer over analogue models?
Digital control allows temperature profiles to be selected and adjusted with greater precision and repeatability, minimising human error and improving performance in SMD/BGA soldering. Analogue models usually have thermal fluctuations and lower accuracy, which can affect work quality.
What types of boards or components are compatible with the 300 x 320 mm usable area of the T-962A V2.0?
PCB boards, SMD modules and BGA components that do not exceed 300 x 320 mm and respect the oven's maximum internal height (approximately 50 mm) can be processed. It is suitable for both prototypes and limited-production boards.
What are the electrical requirements and connector type for installing the oven?
The T-962A V2.0 operates on 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, with a consumption of up to 2.7 kW. It uses a standard Type C or F connector (European). It is essential to confirm compatibility with the local mains supply beforehand.
What preventive maintenance tasks does this oven require to maintain long-term performance?
It is recommended to clean the filters, tray and temperature sensors regularly, check connections and inspect the condition of the infrared emitters. It is important to avoid flux residue build-up inside the chamber, as this can damage the sensors and affect the temperature curve.
How does the T-962A V2.0 compare with forced-convection ovens in terms of heat uniformity and BGA soldering results?
The T-962A V2.0 uses infrared radiation, which can create slight temperature differences in very dense or shaded areas of the PCB compared with convection ovens, which achieve a more even distribution. Nevertheless, for most semi-professional BGA/SMD jobs, the result is satisfactory if the temperature profiles are set correctly.