Pack 10 universele BGA reballing stencils 0,3 tot 0,76 mm

Les plantilles universals BGA d’acer inoxidable resisteixen la deformació a altes temperatures i tenen més durabilitat que materials com el coure o el llautó. La seva resistència a la corrosió ajuda a mantenir la precisió dels forats amb l’ús repetit sota calor directa. Tanmateix, són menys flexibles que el llautó i requereixen una manipulació acurada per evitar deformacions.

Cada plantilla té forats de diàmetres entre 0,3 mm i 0,76 mm, i el gruix típic de l’acer inoxidable és d’aproximadament 0,12 mm. Inclouen passos (pitch) de 0,9 mm, 1,0 mm i 1,1 mm. Aquestes mesures cobreixen la majoria d’encapsulats comuns en xips BGA, però no garanteixen compatibilitat total amb models molt específics o encapsulats propietaris.

Les plantilles estan dissenyades per a ús amb pistoles d’aire calent (hot air gun) d’entre 300 i 500 °C, habituals en estacions de soldadura estàndard. No requereixen eines exclusives, però es recomana utilitzar un suport per fixar-les i evitar el desplaçament durant l’escalfament, així com esferes de soldadura del diàmetre correcte.

Sí, les plantilles d’acer inoxidable es poden netejar després de cada ús amb solvents (p. ex., alcohol isopropílic) i raspalls suaus. La seva resistència al desgast permet desenes o més cicles d’ús si s’evita ratllar-les o doblegar-les. Eviteu netejar-les amb fregalls metàl·lics per mantenir la precisió dels forats.

Les plantilles universals ofereixen versatilitat per a diversos xips BGA, però poden presentar lleugers desajustos en l’alineació o la mida de la bola en alguns models poc comuns. Les plantilles personalitzades asseguren una precisió absoluta per a un encapsulat concret, optimitzant el flux de soldadura i reduint la possibilitat de ponts. La diferència és apreciable només en casos exigents o encapsulats d’alta densitat.

Stainless steel universal BGA stencils resist deformation at high temperatures and are more durable than materials such as copper or brass. Their corrosion resistance helps maintain hole accuracy with repeated use under direct heat. However, they are less flexible than brass and require careful handling to avoid bending.

Each stencil has hole diameters between 0.3 mm and 0.76 mm, and the typical stainless steel thickness is approximately 0.12 mm. They include pitches of 0.9 mm, 1.0 mm and 1.1 mm. These sizes cover most common BGA chip packages, but they do not guarantee full compatibility with very specific models or proprietary packages.

The stencils are designed for use with hot air guns between 300 and 500 °C, common in standard soldering stations. No exclusive tools are required, but it is recommended to use a holder to secure them and prevent movement during reheating, as well as solder balls of the correct diameter.

Yes, stainless steel stencils can be cleaned after each use with solvents (e.g. isopropyl alcohol) and soft brushes. Their wear resistance allows dozens or more cycles of use if scratching or bending is avoided. Avoid cleaning with metal scouring pads to maintain hole accuracy.

Universal stencils offer versatility for various BGA chips, but they may show slight misalignment or ball-size differences on some uncommon models. Custom stencils ensure absolute precision for a specific package, optimising solder flow and reducing the chance of bridges. The difference is noticeable only in demanding cases or high-density packages.