Mlink R1 BGA reballing plaat met PID-temperatuurregeling
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 169,00€)
De Mlink R1 BGA reballing plaat is een gespecialiseerd soldeerstation voor het reballingproces van BGA-chips (Ball Grid Array). Dit hulpmiddel is ideaal voor technici en professionals die precisie en betrouwbaarheid nodig hebben bij het repareren en onderhouden van geïntegreerde elektronische componenten.
Het beschikt over nauwkeurige temperatuurregeling via PID-technologie, waardoor de temperatuur kan worden ingesteld binnen een bereik van 20 tot 300 graden Celsius, wat zorgt voor een gelijkmatige en veilige verhitting van BGA-chips. Het station bevat twee platen: één voor verwarmen en één voor koelen, wat een efficiënt en gecontroleerd proces mogelijk maakt.
Belangrijkste kenmerken:
- Verwarmingsoppervlak van 120 mm x 200 mm, geschikt voor diverse formaten BGA-chips.
- Vermogen van 600 W dat zorgt voor snelle en stabiele verhitting.
- Instelbare temperatuurregeling tussen 20 en 300 graden met PID-regeling voor maximale precisie.
- Instelbare werktijd van 0,1 tot 9,9 minuten, zodat het apparaat kan worden aangepast aan verschillende reballingprocessen.
- Voeding AC220V, compatibel met standaard installaties.
- Compacte afmetingen: 310 mm lang, 280 mm breed en 145 mm hoog, met een gewicht van 7,7 kg voor eenvoudig gebruik en transport.
Dit soldeerstation is compatibel met een breed scala aan BGA-integrated circuits en is daarmee een essentieel hulpmiddel voor elektronica-reparatiewerkplaatsen en professionals die werken met hightech apparaten.
Typisch gebruik van de Mlink R1 omvat het reballen van BGA-chips op moederborden, grafische kaarten en andere elektronische apparaten waarbij gesoldeerde componenten onder de ball grid array moeten worden vervangen of hersteld.
Dankzij het robuuste ontwerp en de geavanceerde functies levert de Mlink R1 professionele en betrouwbare resultaten bij elke reballingoperatie, terwijl de werktijd wordt geoptimaliseerd en het risico op schade aan componenten wordt verminderd.
- Verwarmingsoppervlak: 120 mm x 200 mm voor diverse BGA-chips
- Vermogen van 600 W voor snelle en stabiele verhitting
- Instelbare PID-temperatuurregeling tussen 20 en 300 °C
- Instelbare werktijd van 0,1 tot 9,9 minuten
- Standaard voeding AC220V
- Afmetingen: 310 x 280 x 145 mm en gewicht van 7,7 kg
- Inclusief twee platen: verwarmen en koelen
Klantvragen & Antwoorden
Wat zijn de voordelen van een aparte koelplaat naast de verwarmingsplaat in de Mlink R1?
De dubbele plaat (verwarmen en koelen) maakt een betere controle van de thermische cyclus tijdens BGA-reballing mogelijk, waardoor thermische spanningen in chips worden geminimaliseerd en de kwaliteit van het reballingproces verbetert ten opzichte van toestellen met één oppervlak. Dit vermindert het risico op microbarsten en vervorming van gevoelige componenten.
Welke afmetingen en welk gewicht heeft de Mlink R1, en wat zit er precies in de doos bij aankoop van dit product?
De Mlink R1 meet 310 mm lang, 280 mm breed en 145 mm hoog, met een gewicht van 7,7 kg. In de doos zit de hoofdunit met de twee platen, een voedingskabel en een gebruikershandleiding. Verbruiksaccessoires zoals soldeerballen of sjablonen zijn doorgaans niet inbegrepen en moeten apart worden aangeschaft.
Heeft de Mlink R1 een speciaal stopcontact of bescherming nodig om veilig te werken?
Hij werkt op 220 V wisselstroom en verbruikt tot 600 W. Een geaard stopcontact wordt aanbevolen, evenals bescherming met een aardlekschakelaar en een geschikte zekering (minimaal 5 A). Hij is niet compatibel met 110 V-netten zonder transformator.
Wat zijn de temperatuurgrenzen en de precisie van de PID-regeling bij veeleisende reballing-taken?
De Mlink R1 laat temperatuurinstelling toe van 20 °C tot 300 °C met PID-regeling, met een typische precisie van ±2 °C onder stabiele omstandigheden. Dit bereik dekt het grootste deel van reballingprocessen met loodhoudend en loodvrij soldeer, maar voor speciale legeringen buiten dit bereik wordt extra controle met een externe thermokoppel aanbevolen.
Welk onderhoud vereist de Mlink R1 en wat is de geschatte levensduur in een professionele werkplaats?
Het basis onderhoud bestaat uit regelmatige reiniging van de platen, mechanische controle van elektrische contacten en jaarlijkse kalibratie van de temperatuursensor. De typische levensduur is meer dan 3 jaar bij frequent professioneel gebruik, al kunnen onderdelen zoals sensoren of weerstanden afhankelijk van gebruik en onderhoud vervangen moeten worden.
Waarvoor dient de Mlink R1 BGA reballing plaat?
Deze dient voor het reballen van BGA-chips en maakt het mogelijk geïntegreerde circuits te solderen of te repareren met nauwkeurige temperatuurregeling.
Wat is het temperatuurbereik dat het kan bereiken?
De Mlink R1 kan de temperatuur instellen van 20 tot 300 graden Celsius met PID-regeling.
Welke grootte heeft het verwarmingsoppervlak?
Het heeft een verwarmingsoppervlak van 120 mm bij 200 mm, geschikt voor verschillende formaten BGA-chips.
Is het compatibel met een standaard voeding?
Ja, het werkt met een standaard AC220V-voeding.
Is het momenteel beschikbaar voor aankoop?
Het product is momenteel niet op voorraad. Het wordt aangeraden de beschikbaarheid te controleren of alternatieven te zoeken.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Uw recent bekeken artikelen
Sunkko 70B laspistool voor Li-Po batterijen, compatibel met serie 709/797
