Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie

Name: Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-NOTE5
Price: 3.63 EUR
Availability: InStock

Merk: Mlink

Wees de eerste die dit product beoordeelt

3,63€

IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)

Nog maar 1 op voorraad - bestel snel!

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24

Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21

30 dagen retour

Aantal

Gratis retourneren binnen 30 dagen

Beveiligde transactie

Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€

Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid

Veilig betalen 100% veilig afrekenen

Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing

Deze stencilplaat van Mlink is een template voor directe verhitting die alle BGA-integrated circuits van de Samsung Note 5 bevat, waardoor reparatie en onderhoud van dit mobiele apparaat eenvoudiger worden. Ze is ontworpen voor professionals in elektronica-reparatie die precisie en efficiëntie nodig hebben bij het werken met BGA-componenten.

Belangrijkste kenmerken

Compatibiliteit: Exclusief voor Samsung Note 5, voor een perfecte pasvorm en optimale resultaten.
Kwalitatief materiaal: Gemaakt van hittebestendige materialen om reballing- en soldeerprocessen te weerstaan.
Alles-in-één ontwerp: Bevat alle BGA-integrated circuits van de Samsung Note 5 in één template om het proces te vereenvoudigen.
Professioneel gebruik: Ideaal voor reparatiewerkplaatsen die BGA-solderen en zeer nauwkeurige reballing uitvoeren.

Typische toepassingen

Deze stencilplaat wordt voornamelijk gebruikt voor het reballen van BGA-chips in de Samsung Note 5. Ze maakt het mogelijk om soldeerballen nauwkeurig op de integrated circuits aan te brengen, waardoor reparatie van storingen door defecte of beschadigde verbindingen op het moederbord van de telefoon eenvoudiger wordt.

Ze is compatibel met soldeerstations en reballing-tools die directe verhitting gebruiken, waardoor het proces sneller en effectiever wordt.

Compatibiliteit en accessoires

De template is compatibel met de belangrijkste soldeerstations en reballing-tools die worden gebruikt bij mobiele reparaties. Het is een essentieel accessoire voor technici die werken met Samsung Note 5 BGA-onderdelen en de kwaliteit en snelheid van hun werkzaamheden willen verbeteren.

Voordelen

Verbetert de precisie bij de reparatie van BGA-integrated circuits.
Verkort de werktijd bij reballingprocessen.
Verhoogt de slaagkans bij complexe reparaties.
Gemaakt door Mlink, een bekend merk in accessoires voor elektronisch solderen.

Met deze Samsung Note 5 stencilplaat kunnen professionele technici reparaties van hoge kwaliteit uitvoeren en de werking van het toestel verzekeren met een gespecialiseerde en betrouwbare tool.

Exclusief compatibel met Samsung Note 5
Hittebestendig materiaal voor reballingprocessen
Bevat alle BGA-integrated circuits in één template
Ideaal voor professionele elektronica-reparatiewerkplaatsen
Maakt nauwkeurig solderen van BGA-chips eenvoudiger

Klantvragen & Antwoorden

Uit welke materialen bestaat de stencilplaat en welke voordelen bieden deze ten opzichte van andere opties?

De stencilplaat is gemaakt van roestvrij staal, wat zorgt voor een hogere weerstand tegen vervorming door warmte en een langere levensduur dan modellen van aluminium of messing. De stijfheid maakt ook een nauwkeurige positionering tijdens het reballen eenvoudiger.

Wat zijn de afmetingen, het gewicht en de inhoud van de verpakking bij aankoop van dit product?

De plaat meet ongeveer 90 mm x 60 mm, heeft een dikte van 0,12 mm en een totaalgewicht van circa 20 g. De verpakking bevat doorgaans alleen de stencilplaat, zonder extra accessoires zoals bases of soldeer.

Is er aanbevolen onderhoud om de levensduur van de stencilplaat te verlengen?

Het wordt aanbevolen de plaat na elk gebruik te reinigen met niet-corrosieve oplosmiddelen (bijvoorbeeld isopropylalcohol) om resten van soldeerpasta te verwijderen en verstopping van de openingen te voorkomen. Schurende gereedschappen worden afgeraden om schade aan de randen van de openingen te vermijden.

Wat zijn de belangrijkste problemen bij gebruik van deze stencil en hoe kunnen ze worden voorkomen?

De meest voorkomende problemen zijn verschuiving van de stencil tijdens het aanbrengen en verstopping van de openingen. Deze kunnen worden voorkomen door de stencil mechanisch goed vast te zetten op het component en deze na elk gebruik goed te reinigen. Het gebruik van specifieke reballingtools vermindert ook fouten.

Waarvoor dient de Samsung Note 5 stencilplaat?

Ze dient om het reballen en solderen van de BGA-integrated circuits van de Samsung Note 5 te vergemakkelijken en de precisie bij reparaties te verbeteren.

Is ze compatibel met andere Samsung-modellen?

Nee, deze stencilplaat is exclusief ontworpen voor de Samsung Note 5 en wordt niet aanbevolen voor andere modellen.

Welk type solderen kan met deze template worden uitgevoerd?

Ze wordt gebruikt voor BGA-solderen met directe verhitting, ideaal voor reballingprocessen in professionele werkplaatsen.

Welke voordelen biedt deze template voor reparatie?

Ze maakt een nauwkeurige plaatsing van soldeerballen mogelijk, verkort de reparatietijd en verbetert de slaagkans bij de reparatie van BGA-integrated circuits.

Worden gebruiksinstructies meegeleverd?

Het product bevat geen specifieke instructies, maar is bedoeld voor technici met ervaring in BGA-solderen en reballing.