8,47€
Op voorraad
Epoxyverwijderaar voor CI BGA en geheugens Hua Sheng
Merk: Hua Sheng
8,47€
IVA inbegrepen (Excl. btw: 7,00€)
Op voorraad - Direct verzonden
Standaardlevering
Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24
Expresslevering
Ma, Apr 20 - Di, Apr 21
30 dagen retour
Gratis retourneren binnen 30 dagen
Beveiligde transactie
Share:
Gratis bezorging
Bij bestellingen boven 300€
Eenvoudig retourneren
30 dagen retourbeleid
Veilig betalen
100% veilig afrekenen
Kwaliteitsgarantie
Alleen originele producten
Productbeschrijving
De epoxyverwijderaar voor CI BGA en geheugens van het merk Hua Sheng is een gespecialiseerd product dat is ontworpen om de meest hardnekkige epoxylijmen te verwijderen die worden gebruikt op elektronische componenten zoals BGA-chips, geheugens en andere geïntegreerde schakelingen (CI) van computers en consoles. Het is ideaal voor technici die een veilige en efficiënte methode nodig hebben voor het onderhoud en de reparatie van elektronische apparaten.
Belangrijkste kenmerken
- Verwijdert hardnekkige epoxylijm op BGA-chips, geheugens en andere CI.
- Compatibel met apparaten zoals HP dv 6000, dv 9000 computers en Wii-consoles.
- Eenvoudig aan te brengen met een penseel voor nauwkeurige controle.
- Werkt binnen enkele seconden en maakt de epoxy zacht voor eenvoudige verwijdering.
- Merk Hua Sheng, bekend om accessoires en gereedschap voor solderen en BGA-reballing.
Gebruiksaanwijzing
- Breng de verwijdervloeistof met een penseel rechtstreeks aan op de epoxylijm.
- Wacht ongeveer 10 tot 15 seconden tot de epoxy zacht wordt.
- Verwijder de zachte epoxylijm voorzichtig om schade aan de chip of het geheugen te voorkomen.
Veelvoorkomende toepassingen
Dit product is ideaal voor elektronicatechnici die onderhoud, reparatie of demontage uitvoeren van BGA-componenten en geheugens in computers en consoles. Het maakt het mogelijk om epoxylijm te reinigen zonder de circuits te beschadigen, waardoor vervanging of reparatie van componenten eenvoudiger wordt.
Compatibiliteit
Compatibel met:
- BGA-chips en geheugens van computers en consoles.
- Specifieke modellen zoals HP dv 6000, HP dv 9000 en Wii-consoles.
Tips en voorzorgsmaatregelen
- Gebruik in goed geventileerde ruimtes om inademing van dampen te vermijden.
- Vermijd langdurig contact met huid en ogen; gebruik handschoenen en geschikte bescherming.
- Volg de gebruiksinstructies voor de beste resultaten en om schade aan componenten te voorkomen.
Met deze epoxyverwijderaar wordt het onderhoud en de reparatie van BGA-chips en geheugens eenvoudiger en efficiënter, terwijl de integriteit van elektronische componenten behouden blijft.
- Verwijdert hardnekkige epoxylijm op BGA-chips en geheugens
- Compatibel met HP dv 6000, dv 9000 computers en Wii-consoles
- Eenvoudig aan te brengen met penseel voor meer precisie
- Werkt in 10-15 seconden om de epoxy zacht te maken
- Merk Hua Sheng, gespecialiseerd in accessoires voor solderen en reballing
Klantvragen & Antwoorden
Quins avantatges específics ofereix aquest líquid removedor davant de mètodes mecànics o tèrmics per eliminar epoxi de CI, BGA i memòries?
El líquid removedor redueix el risc de danyar components sensibles, ja que evita aplicar calor o exercir força física directa sobre els CI o memòries. Permet reblanir l'epoxi en segons (10-15 s), facilitant una retirada més precisa i segura, en comparació amb espàtules o pistoles d'aire calent que poden ocasionar despreniments o sobreescalfament.
Quins són els components principals del líquid i sobre quins materials electrònics és segur utilitzar-lo?
Generalment, aquest tipus de removedors conté dissolvents orgànics especialitzats per a epoxi, com acetona industrial i additius. Està dissenyat per fer-se servir en circuits integrats encapsulats, BGAs i memòries, sense afectar plàstic, silicona o estany, tot i que es recomana provar-lo primer en superfícies poc visibles per si de cas.
En cas de residus o restes d'epoxi persistents després d'aplicar el producte, quin és el procediment tècnic recomanat?
Si queden residus, podeu repetir l'aplicació puntual del removedor i esperar uns altres 10-15 segons abans d'intentar retirar-los amb delicadesa amb una eina de plàstic. Eviteu instruments metàl·lics que puguin danyar pistes o components. No es recomana rascar amb força.
What specific advantages does this remover liquid offer over mechanical or thermal methods for removing epoxy from ICs, BGAs and memory chips?
The remover liquid reduces the risk of damaging sensitive components, as it avoids applying heat or direct physical force to the ICs or memory chips. It softens the epoxy in seconds (10-15 s), making removal more precise and safer compared with spatulas or hot-air guns, which can cause lifting or overheating.
What are the main components of the liquid, and on which electronic materials is it safe to use it?
In general, this type of remover contains specialised organic solvents for epoxy, such as industrial acetone and additives. It is designed for use on encapsulated integrated circuits, BGAs and memory chips, without affecting plastic, silicone or tin, although it is recommended to test on less visible areas first just in case.
If there are residues or persistent epoxy remains after applying the product, what is the recommended technical procedure?
If residue remains, you can reapply the remover locally and wait another 10-15 seconds before trying to remove it gently with a plastic tool. Avoid metal tools that could damage tracks or components. Forced scraping is not recommended.
What specific advantages does this remover liquid offer over mechanical or thermal methods for removing epoxy from ICs, BGAs and memory chips?
The remover liquid reduces the risk of damaging sensitive components, as it avoids applying heat or direct physical force to the ICs or memory chips. It softens the epoxy in seconds (10-15 s), making removal more precise and safer than using spatulas or hot-air guns, which can cause lifting or overheating.
What are the main components of the liquid, and on which electronic materials is it safe to use it?
Generally, this type of remover contains specialised organic solvents for epoxy, such as industrial acetone and additives. It is designed for use on encapsulated integrated circuits, BGAs and memory chips, without affecting plastic, silicone or tin, although it is recommended to test on less visible areas first, just in case.
If there are any residues or persistent epoxy remains after applying the product, what is the recommended technical procedure?
If residue remains, you can reapply the remover locally and wait another 10-15 seconds before trying to remove it gently with a plastic tool. Avoid metal tools that could damage tracks or components. Forced scraping is not recommended.
Vilka specifika fördelar erbjuder denna remover-vätska jämfört med mekaniska eller termiska metoder för att ta bort epoxi från IC, BGA och minnen?
Remover-vätskan minskar risken för att skada känsliga komponenter eftersom den undviker att man applicerar värme eller direkt fysisk kraft på IC eller minnen. Den gör epoxin mjuk på några sekunder (10-15 s), vilket underlättar en mer exakt och säker borttagning jämfört med spatlar eller varmluftspistoler som kan orsaka lossning eller överhettning.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Uw recent bekeken artikelen
Schermbeschermer voor Apple iPod 3e generatie - bescherming en kwaliteit
1,20€
Nog maar 10 op voorraad
Epoxyverwijderaar voor CI BGA en geheugens Hua Sheng
8,47€