iPhone 4S stencilplaat voor BGA-soldeerwerk - precieze sjabloon Mlink

Name: iPhone 4S stencilplaat voor BGA-soldeerwerk - precieze sjabloon Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone4s
Price: 3.63 EUR
Availability: InStock

Merk: Mlink

Wees de eerste die dit product beoordeelt

3,63€

IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)

Nog maar 4 op voorraad - bestel snel!

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24

Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21

30 dagen retour

Aantal

Gratis retourneren binnen 30 dagen

Beveiligde transactie

Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€

Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid

Veilig betalen 100% veilig afrekenen

Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

De iPhone 4S Stencilplaat is een essentieel hulpmiddel voor technici die gespecialiseerd zijn in de reparatie van Apple-apparaten, specifiek voor het model iPhone 4S. Deze sjabloon is ontworpen voor het BGA-reballingproces en maakt een nauwkeurige en gelijkmatige toepassing van soldeer op de chips van het toestel mogelijk.

Belangrijkste kenmerken:

Sjabloon voor directe warmte die alle BGA-chips van de iPhone 4S bevat.
Gemaakt door Mlink, bekend om de kwaliteit van accessoires voor soldeerstations.
Maakt efficiënt en nauwkeurig solderen mogelijk, wat de reparatie van chips en geïntegreerde componenten vergemakkelijkt.
Uitsluitend compatibel met de iPhone 4S, voor een perfecte pasvorm.

Typische toepassingen:

BGA-chip reballing op de iPhone 4S om elektrische verbindingen te herstellen.
Reparatie van chips die precisie vereisen bij het aanbrengen van soldeer.
Gebruik in soldeerstations en reballingtools voor Apple-apparaten.

Compatibiliteit: Deze stencilplaat is specifiek ontworpen voor de iPhone 4S en is niet compatibel met andere iPhone-modellen of apparaten.

Met deze sjabloon kunnen reparatieprofessionals een hoogwaardige afwerking garanderen, het risico op schade verminderen en de efficiëntie van het soldeerproces verbeteren.

Sjabloon voor directe warmte voor BGA-chips van de iPhone 4S
Gemaakt door Mlink, specialist in soldeeraccessoires
Geschikt voor reballing en nauwkeurige reparatie van BGA-chips
Uitsluitend compatibel met iPhone 4S
Ideaal voor reparatietechnici en soldeerstations

Klantvragen & Antwoorden

Wat is het materiaal en de dikte van de stencilplaat voor iPhone 4S, en hoe beïnvloedt dit de duurzaamheid en precisie?

Deze stencilplaat is gemaakt van roestvrij staal met een dikte van ongeveer 0,12 mm. Dit materiaal is gekozen vanwege de weerstand tegen vervorming en de hoge duurzaamheid bij meerdere thermische cycli. De dikte helpt om een goede precisie te bereiken bij het aanbrengen van soldeer, en minimaliseert het risico op lekkage of overtollig soldeer tijdens het BGA-reballingproces.

Is de volledige variëteit aan BGA-matrices voor de belangrijkste iPhone 4S-integrated circuits inbegrepen in de plaat?

Ja, deze stencilplaat bevat de matrices voor alle belangrijkste BGA-integrated circuits die in de iPhone 4S worden gebruikt, waaronder CPU, geheugen, baseband en voedingscomponenten. We raden aan visueel te controleren of er een zeer ongebruikelijke variant is, aangezien de dekking de meest standaard chips van dit model omvat.

Welke temperatuur- en luchtstroominstellingen worden aanbevolen bij gebruik van deze stencil in een directe verwarmingsprocedure?

Aanbevolen wordt te werken binnen een bereik van 260–300 °C, met een matige luchtstroom (ca. 20–30 L/min), om het soldeer goed te laten smelten zonder de stencil te vervormen. Hogere temperaturen kunnen de vorm van de openingen beïnvloeden en de levensduur van de plaat verkorten.

Met welk type soldeerballen (diameter en materiaal) is deze stencil compatibel?

De stencil is ontworpen voor gebruik met soldeerballen van 0,3 mm diameter, type Sn63/Pb37, die overeenkomen met de pitch van de meeste iPhone 4S-integrated circuits. Controleer altijd de specifieke chipmaat voor het reballen, hoewel 0,3 mm in de overgrote meerderheid van de gevallen optimaal is.

Wat zijn de belangrijkste uitlijnings- of vervormingsproblemen die kunnen optreden en hoe kunnen ze worden voorkomen?

De belangrijkste risico’s zijn het verschuiven van de plaat tijdens het verhitten en vervorming door oververhitting. Het wordt aanbevolen de plaat stevig vast te zetten en niet boven 320 °C te gaan. Controleer na meerdere keren gebruik visueel de vlakheid en de openingen om schade uit te sluiten.

Waarvoor dient de iPhone 4S stencilplaat?

Deze dient om het solderen en reballen van de BGA-chips van de iPhone 4S te vergemakkelijken, zodat soldeer nauwkeurig kan worden aangebracht.

Is deze stencilplaat compatibel met andere iPhone-modellen?

Nee, deze stencilplaat is uitsluitend ontworpen voor de iPhone 4S.

Welke voordelen biedt het gebruik van deze soldeersjabloon?

Het biedt precisie bij het aanbrengen van soldeer, verbetert de efficiëntie van het proces en vermindert het risico op schade aan componenten.

Welke soort soldeer wordt met deze stencilplaat uitgevoerd?

Deze wordt gebruikt voor BGA-soldeerwerk met directe warmte op de chips van de iPhone 4S.

Wie zou deze stencilplaat moeten gebruiken?

Gespecialiseerde technici in iPhone 4S-reparatie en professionals die werken met soldeerstations en reballing.