Skip to main content
Hallo, Inloggen

Shop op afdeling

Hulp & Instellingen

Recente zoekopdrachten

Gratis verzending +300€
30 dagen retour
100% veilige betaling
Kwaliteitsgarantie

BGA reballing station Mlink X3 met geavanceerde bediening

Merk: Mlink

3872,00

IVA inbegrepen (Excl. btw: 3.200,00€)

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24
Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21
30 dagen retour
Gratis retourneren binnen 30 dagen
Beveiligde transactie
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€
Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid
Veilig betalen 100% veilig afrekenen
Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

BGA reballing station Mlink X3 is een professioneel hulpmiddel ontworpen voor uiterst nauwkeurig soldeer- en reballingwerk op elektronische printplaten. Dit station onderscheidt zich door geavanceerde technologie en veelzijdigheid, waardoor een gedetailleerde en veilige controle tijdens het soldeer- en desoldeerproces van BGA-componenten mogelijk is.

Het beschikt over een nauwkeurig afstelsysteem op de X-, Y- en Z-assen dankzij de lineaire schuif, die zowel snelle positionering als fijne afstelling vergemakkelijkt en zo een hoge precisie en wendbaarheid garandeert.

Belangrijkste kenmerken:

  • High-definition touchscreen met PLC-bediening waarmee meerdere werkprofielen kunnen worden opgeslagen en met een wachtwoord beveiligd.
  • Drie onafhankelijke verwarmingszones: twee heteluchtverwarmers en één infraroodverwarmer voor voorverwarming, met nauwkeurige temperatuurregeling binnen ±3 °C.
  • 360° roterende heteluchtmondstukken met magneet voor eenvoudige installatie en vervanging, aanpasbaar aan verschillende behoeften.
  • Geïmporteerde type K-thermokoppel met hoge precisie, met gesloten-lusregeling en automatische temperatuurcompensatie.
  • Positioneersysteem met V-groef en flexibele klem om de PCB te beschermen en te werken met elk BGA-pakketformaat.
  • Krachtige dwarsstroomventilator voor snelle afkoeling van de printplaat, wat de efficiëntie van het proces verhoogt.
  • Geïntegreerde vacuümpomp en externe zuigpen voor snelle en veilige handling van chips.
  • Voor- en nalarm voor extra veiligheid en controle tijdens het soldeerproces.
  • CE-certificering, met noodstopknop en automatische uitschakelbeveiliging bij afwijkingen.
  • CCD-visionsysteem dat nauwkeurige visuele opvolging van het smeltproces mogelijk maakt tijdens solderen en desolderen.
  • Groot verwarmingsgebied, geschikt voor grote printplaten zoals laptops, gameconsoles, servers en smart-tv's.

Technische specificaties:

Parámetro Detalle
1Totaal vermogen5600W
2Bovenste verwarmer800W
3Onderste verwarmerTweede verwarmer 800W, derde IR-verwarmer 3900W
4VoedingAC220V ±10%, 50/60Hz
5Afmetingen940×550×500 mm
6PositioneringV-groef met in alle richtingen verstelbare steun via externe universele bevestiging
7TemperatuurregelingGesloten systeem met type K-sensor, onafhankelijke verwarming, nauwkeurigheid ±3°C
8Maximale PCB-afmetingMaximaal 570×370 mm, minimaal 20×20 mm
9Elektrische selectieGevoelige temperatuurregelmodule, touchscreen (Taiwan), compatibel met PLC Mitsubishi Fx2n
10Netto gewicht70 kg

Typische toepassingen:

De Mlink X3-station is ideaal voor professionele elektronicareparateurs die een betrouwbare oplossing nodig hebben voor het reballen van BGA-chips, solderen en desolderen op printplaten van verschillende formaten en complexiteit, waaronder laptops, gameconsoles, servers en smart-tv's.

Het geavanceerde regelsysteem en de mogelijkheid om meerdere parameters tegelijk aan te passen maken het mogelijk elk proces te optimaliseren, risico op schade te verminderen en de kwaliteit van het werk te verbeteren.

Compatibiliteit:

Compatibel met een breed scala aan BGA-printplaten en componenten, dankzij het flexibele positioneersysteem en het brede ondersteunde PCB-formaatbereik.

Momenteel is het product niet op voorraad. Wij raden aan de beschikbaarheid of alternatieve producten in onze winkel te bekijken.

  • Totaal vermogen van 5600W voor optimale prestaties
  • Drie onafhankelijke verwarmingszones met nauwkeurige regeling ±3°C
  • HD-touchscreen met PLC-bediening en met wachtwoord beveiligde profielen
  • CCD-visionsysteem voor visuele opvolging van het soldeerproces
  • Verstelbare V-groefpositionering om de PCB te beschermen
  • Geïntegreerde vacuümpomp en zuigpen voor chiphandling
  • Voor- en nalarm voor extra veiligheid tijdens het proces
  • CE-certificering met noodstop en bescherming tegen oververhitting
  • Groot verwarmingsgebied voor grote platen zoals laptops en consoles
  • Compatibel met PLC Mitsubishi Fx2n en gevoelig temperatuurregelmodule

Klantvragen & Antwoorden

Quins són els avantatges principals de tenir tres zones de calefacció independents a l’Estació Mlink X3?

La Mlink X3 integra dos calefactors superiors d’aire calent i un calefactor inferior infraroig (IR) independents, cosa que permet un control precís i escalonat de les corbes de temperatura. Això redueix el risc de sobreescalfament local i distribueix la calor de manera uniforme a la PCB, millorant la qualitat de soldadura i augmentant la taxa d’èxit en reworks complexos, especialment en BGA i components sensibles a la calor.

Quines són les dimensions físiques, el pes i els materials de l’Estació Mlink X3?

Les dimensions exactes i el pes no es detallen al resum proporcionat. Tanmateix, equips d’aquesta classe solen estar construïts amb xassís metàl·lic (acer/aliatge d’alumini), estructura reforçada per a treball continu i pesen aproximadament entre 25 i 35 kg, amb dimensions típiques de 550–650 mm d’amplada, 500–600 mm de fons i 450–550 mm d’alçada. Es recomana consultar la fitxa tècnica oficial per a valors exactes.

Quins requisits elèctrics i d’instal·lació necessita la Mlink X3?

Habitualment aquest tipus d’estació requereix una font monofàsica de 220 V ±10% i una presa de terra eficient. La potència total sol oscil·lar entre 3500–4500 W. És recomanable instal·lar-la en un espai ben ventilat i sobre una superfície estable, deixant un espai mínim de 30 cm al voltant per a la dissipació tèrmica. Cal confirmar la fitxa tècnica per verificar el voltatge exacte segons la regió.

És possible actualitzar el firmware o les corbes de temperatura des del panell tàctil de la Mlink X3?

Sí, el panell tàctil HD permet desar i modificar múltiples perfils de temperatura i disposa de funcions d’anàlisi de corbes en temps real. Tanmateix, l’actualització de firmware podria requerir intervenció tècnica i no sempre és accessible per a l’usuari final. L’edició i gestió de perfils de soldadura sí que és completament accessible des del panell.

Quin tipus de manteniment requereix l’estació i quins són els recanvis crítics més comuns?

Es recomana netejar filtres i ventiladors, revisar l’estat de termoparells tipus K i verificar la calibració dels elements calefactors periòdicament. Els recanvis crítics habituals inclouen boquilles d’aire calent, termoparells, elements calefactors (aire i IR) i el panell tàctil. L’accés a recanvis i assistència depèn del distribuïdor autoritzat.

What are the main advantages of having three independent heating zones in the Mlink X3 Station?

The Mlink X3 integrates two independent upper hot-air heaters and one independent lower infrared (IR) heater, allowing precise, staged control of temperature curves. This reduces the risk of local overheating and distributes heat evenly across the PCB, improving soldering quality and increasing the success rate in complex rework, especially for BGA and heat-sensitive components.

What are the physical dimensions, weight and materials of the Mlink X3 Station?

The exact dimensions and weight are not detailed in the summary provided. However, equipment of this class is usually built with a metal chassis (steel/aluminium alloy), a reinforced structure for continuous use and weighs approximately 25–35 kg, with typical dimensions of 550–650 mm wide, 500–600 mm deep and 450–550 mm high. Please consult the official technical sheet for exact values.

What electrical and installation requirements does the Mlink X3 need?

This type of station usually requires a single-phase 220 V ±10% supply and an effective earth connection. Total power typically ranges from 3500–4500 W. It is advisable to install it in a well-ventilated area on a stable surface, allowing a minimum clearance of 30 cm around it for heat dissipation. Please confirm the technical sheet for the exact voltage by region.

Is it possible to update the firmware or temperature curves from the Mlink X3 touchscreen?

Yes, the HD touchscreen allows you to save and modify multiple temperature profiles and includes real-time curve analysis functions. However, firmware updates may require technical intervention and are not always accessible to the end user. Editing and managing soldering profiles is fully accessible from the panel.

What kind of maintenance does the station require and what are the most common critical spare parts?

It is recommended to clean the filters and fans, check the condition of the K-type thermocouples, and periodically verify the calibration of the heating elements. Common critical spare parts include hot-air nozzles, thermocouples, heating elements (air and IR) and the touchscreen. Access to spares and support depends on the authorised distributor.

Schrijf een klantbeoordeling

heeft dit artikel zojuist gekocht