Pack 79 stencils voor directe warmte-soldering BGA en elektronica-reparatie
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 20,00€)
De Pack 79 Stencils Calor Directo van het merk Mlink is een complete set sjablonen die zijn ontworpen om directe soldering met warmte te vergemakkelijken bij elektronica-reparaties en het onderhoud van consoles en moederborden. Deze set is vooral handig voor BGA-reballing en biedt brede compatibiliteit met chips en elektronische componenten van diverse technologieën.
Inhoud en compatibiliteit:
- Sjablonen voor soldeerballen van 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- Sjablonen voor soldeerballen van 0,5 mm: Modelen G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, universele sjabloon 0,5 mm, 215-0719090.
- Sjablonen voor soldeerballen van 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, universele sjablonen 0,6 mm met verschillende pitches.
- Sjablonen voor soldeerballen van 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, universele sjabloon 0,76 mm met pitch 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.
Belangrijkste kenmerken:
- Ruime keuze aan sjablonen voor verschillende maten soldeerballen: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm en 0,76 mm.
- Compatibel met een groot aantal chips en elektronische componenten, waaronder Xbox 360- en PS3-consoles.
- Ideaal voor reballing en reparatie van elektronische printplaten.
- Gemaakt door Mlink, bekend in de sector van soldeerstations en gereedschap.
- Helpt bij nauwkeurige plaatsing van soldeerballen voor een professioneel resultaat.
Typische toepassingen:
- Reparatie en onderhoud van Xbox- en PS3-consoles.
- Reballing van BGA-chips op moederborden en grafische kaarten.
- Directe soldering met warmte voor geavanceerde elektronica.
- Gebruik in werkplaatsen voor elektronica-reparatie en hardware-onderhoud.
Deze set is een essentieel hulpmiddel voor technici en professionals die precisie en efficiëntie nodig hebben bij het solderen van elektronische componenten met BGA-technologie, en zorgt voor optimale resultaten bij complexe reparaties.
- Bevat 79 sjablonen voor directe warmte-soldering.
- Compatibel met soldeerballen van 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm en 0,76 mm.
- Geschikt voor reballing van Xbox 360- en PS3-consoles.
- Brede compatibiliteit met BGA-chips en componenten.
- Gemaakt door Mlink, specialist in soldeergereedschap.
Klantvragen & Antwoorden
Per a què serveix el Pack 79 Stencils Calor Directo?
Serveix per facilitar la soldadura directa amb calor i el reballing en components electrònics BGA, especialment en consoles i plaques base.
What is the 79 Direct Heat Stencils Pack used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
What is the Pack of 79 Direct Heat Stencils used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
Vad används Pack 79 Stencils Calor Directo till?
Det används för att underlätta direkt värmelödning och reballing av BGA-elektronikkomponenter, särskilt i konsoler och moderkort.
Za kaj je namenjen Pack 79 Stencils Calor Directo?
Namenjen je lažjemu neposrednemu spajkanju s toploto in reballingu elektronskih BGA komponent, posebej pri konzolah in matičnih ploščah.
Na čo slúži Pack 79 Stencils Calor Directo?
Slúži na uľahčenie priameho spájkovania teplom a reballingu elektronických komponentov BGA, najmä v konzolách a základných doskách.
La ce folosește Pack 79 stenciluri pentru lipire directă cu căldură?
Servește la facilitarea lipirii directe cu căldură și a reballing-ului în componente electronice BGA, în special la console și plăci de bază.
Para que serve o Pack 79 Stencils Calor Direto?
Serve para facilitar a soldadura direta com calor e o reballing em componentes eletrónicos BGA, especialmente em consolas e placas-mãe.
Do czego służy zestaw 79 szablonów do lutowania na gorąco?
Służy do ułatwienia lutowania bezpośredniego z użyciem ciepła i reballingu w komponentach elektronicznych BGA, szczególnie w konsolach i płytach głównych.
Waarvoor dient de Pack 79 Stencils Calor Directo?
Deze dient om directe soldering met warmte en reballing van BGA-elektronicacomponenten te vergemakkelijken, vooral in consoles en moederborden.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
