Pack 204 stencils voor direct warmte - Elektronische soldeersjablonen
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 49,00€)
Het Pack 204 Stencils Calor Directo is een complete set sjablonen die zijn ontworpen om het reballingproces en elektronisch solderen met directe warmte te vergemakkelijken. Deze set bevat een brede variatie aan stencils voor verschillende maten soldeerballen, van 0.30mm tot 0.76mm, en dekt een grote verscheidenheid aan chips en processors van bekende merken zoals Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS en videogameconsoles zoals Xbox 360, PS3 en Wii.
Elke sjabloon is nauwkeurig vervaardigd om een perfecte pasvorm en een gelijkmatige verdeling van de soldeerballen te garanderen, wat resulteert in betrouwbare en duurzame verbindingen. Deze set is ideaal voor gespecialiseerde technici die elektronische printplaten repareren, vooral bij BGA-reballing (Ball Grid Array).
- Brede compatibiliteit: Compatibel met meerdere Intel-modellen (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS en andere.
- Verschillende maten: Sjablonen voor soldeerballen van 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm en 0.76mm, voor uiteenlopende technische behoeften.
- Professioneel gebruik: Perfect voor BGA-reballing van chips, reparatie van consoles en kwetsbare elektronische componenten.
- Hoogwaardig materiaal: Gemaakt om directe warmte te weerstaan en precisie bij elke toepassing te garanderen.
Deze set is een essentieel hulpmiddel voor professionals die werken aan de reparatie en het onderhoud van elektronische apparaten, en biedt een veelzijdige en complete oplossing voor solderen met directe warmte.
Opmerking: Momenteel is het product uitverkocht en niet direct beschikbaar voor aankoop. We raden aan de beschikbaarheid of alternatieve producten in onze winkel te bekijken.
- Set met 204 sjablonen voor solderen met directe warmte.
- Compatibel met soldeerballen van 0.30mm tot 0.76mm.
- Geschikt voor Intel-, ATI-, NVidia-, VIA-, SIS-chips en Xbox 360-, PS3- en Wii-consoles.
- Maakt nauwkeurig en efficiënt reballing in BGA mogelijk.
- Hittebestendig materiaal voor professioneel gebruik.
Klantvragen & Antwoorden
Welke maat soldeerballen is compatibel met deze set stencils en welke voordelen biedt de meegeleverde variatie?
De set bevat stencils die compatibel zijn met soldeerballen van 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm en 0,5 mm. Deze variatie maakt het mogelijk om met een breed scala aan BGA-chips te werken, wat reparaties aan verschillende platforms en generaties vergemakkelijkt. De diversiteit helpt om zowel kleine componenten uit telefoons als grote chips van moederborden en videokaarten af te dekken, waardoor tijd wordt bespaard en de aankoop van losse stencils wordt vermeden.
Van welk materiaal zijn de stencils gemaakt en wat is de verwachte duurzaamheid bij professioneel gebruik?
De stencils zijn doorgaans gemaakt van roestvrij staal, wat zorgt voor goede thermische en mechanische weerstand. Bij professioneel gebruik, mits correct behandeld (niet forceren of buigen), bedraagt de levensduur meestal meer dan 100 toepassingen per stencil voordat slijtage de nauwkeurigheid van het raster voor de soldeerballen beïnvloedt.
Welke installatievoorzorgsmaatregelen moeten worden gevolgd om schade tijdens gebruik met directe warmte te voorkomen?
Om schade te voorkomen is het essentieel het stencil stevig op de chip te bevestigen, het heteluchtpistool op een redelijke afstand te houden (minstens 3-5 cm) en soldeertemperaturen te gebruiken binnen het door de chipfabrikant aanbevolen bereik (meestal tussen 200 °C en 300 °C). Ook moet overmatige druk of het buigen van het stencil worden vermeden.
Hoe verhoudt deze set zich tot universele of specifieke stencilkits qua veelzijdigheid en beperkingen?
Deze set is veelzijdiger dan specifieke stencils omdat hij meerdere patronen en maten bevat en tientallen gangbare BGA-chipmodellen afdekt. Vergeleken met een geperforeerd universeel stencil biedt hij een nauwkeurigere centrering en minder risico op fouten door verschuiving of verkeerde uitlijning. Toch dekt hij niet absoluut alle chips op de markt; de kracht zit in de vermelde modellen.
Welk onderhoud hebben de stencils na elk gebruik nodig om schone en nauwkeurige soldeerverbindingen te garanderen?
Het wordt aanbevolen de stencils na elk gebruik zorgvuldig te reinigen met een antistatische borstel en 99% isopropylalcohol om flux- en soldeerresten te verwijderen. Laat ze volledig drogen en bewaar ze op vlakke oppervlakken om vervorming te voorkomen. Goed onderhoud zorgt voor een langere levensduur en consistentere soldeerresultaten.
Waarvoor dient het Pack 204 Stencils Calor Directo?
Deze set dient om het reballingproces en elektronisch solderen met directe warmte te vergemakkelijken, met nauwkeurige sjablonen voor verschillende maten soldeerballen.
Met welke apparaten is het compatibel?
Het is compatibel met een brede reeks chips en processors van Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, evenals Xbox 360-, PS3- en Wii-consoles.
Welke maten soldeerballen zijn inbegrepen?
Het bevat sjablonen voor soldeerballen van 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm en 0.76mm.
Is het direct beschikbaar voor aankoop?
Momenteel is het product uitverkocht en niet direct beschikbaar voor aankoop.
Is het geschikt voor professioneel gebruik?
Ja, het is ontworpen voor technici en professionals die reballing en elektronische reparaties met directe warmte uitvoeren.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
