Samsung S4 IC stencilplaat voor BGA-solderen - Mlink accessoires

De stencilplaat is ontworpen voor het reballingproces van BGA-chips in de Samsung S4, en maakt het vervangen van soldeerballen op de geïntegreerde circuits tijdens moederbordreparaties of toestelherstel eenvoudiger.

Doorgaans zijn deze platen gemaakt van roestvrij staal met een typische dikte van 0,12 mm tot 0,15 mm. De afmetingen zijn meestal 90 mm x 90 mm, met een geschat gewicht van 20 tot 30 g. Dit kan licht variëren per fabrikant.

De plaat is compatibel met de meeste hot-air stations en heat guns die in de micro-elektronica worden gebruikt, en ondersteunt soldeerpasta voor BGA (meestal Sn-Pb of Sn-Ag-Cu). Controleer of de afmetingen van de stencil en de pad-indeling overeenkomen met de apparatuur en de specifieke chip.

Om de precisie te behouden, moet de stencil na elk gebruik worden gereinigd met isopropylalcohol en moet buigen of overmatige druk worden vermeden. Zorgvuldig gebruik en opslag op vlakke oppervlakken verlengen de levensduur zonder het gatenpatroon te beïnvloeden.

Dit specifieke model heeft een openingenpatroon dat speciaal is ontworpen voor de BGA-profielen van de chips die in de Samsung S4 worden gebruikt. In tegenstelling tot universele stencils zorgt dit voor een hogere uitlijnprecisie en minder risico op soldeerbruggen, al is het alleen bruikbaar voor de chips die in dit model zijn opgenomen.

Deze dient om het reballing- en soldeerproces van de BGA-integrated circuits in Samsung S4-toestellen te vergemakkelijken, zodat nauwkeurige reparaties mogelijk zijn.

Nee, deze stencilplaat is exclusief ontworpen voor de BGA-integrated circuits van de Samsung S4.

Deze is ontworpen voor direct warmte-solderen op BGA-integrated circuits.

De Samsung S4 IC stencilplaat wordt vervaardigd door het merk Mlink.