Mlink R1 BGA reballing plaat met PID-temperatuurregeling
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 169,00€)
De Mlink R1 BGA reballing plaat is een gespecialiseerd soldeerstation voor het reballingproces van BGA-chips (Ball Grid Array). Dit hulpmiddel is ideaal voor technici en professionals die precisie en betrouwbaarheid nodig hebben bij het repareren en onderhouden van geïntegreerde elektronische componenten.
Het beschikt over nauwkeurige temperatuurregeling via PID-technologie, waardoor de temperatuur kan worden ingesteld binnen een bereik van 20 tot 300 graden Celsius, wat zorgt voor een gelijkmatige en veilige verhitting van BGA-chips. Het station bevat twee platen: één voor verwarmen en één voor koelen, wat een efficiënt en gecontroleerd proces mogelijk maakt.
Belangrijkste kenmerken:
- Verwarmingsoppervlak van 120 mm x 200 mm, geschikt voor diverse formaten BGA-chips.
- Vermogen van 600 W dat zorgt voor snelle en stabiele verhitting.
- Instelbare temperatuurregeling tussen 20 en 300 graden met PID-regeling voor maximale precisie.
- Instelbare werktijd van 0,1 tot 9,9 minuten, zodat het apparaat kan worden aangepast aan verschillende reballingprocessen.
- Voeding AC220V, compatibel met standaard installaties.
- Compacte afmetingen: 310 mm lang, 280 mm breed en 145 mm hoog, met een gewicht van 7,7 kg voor eenvoudig gebruik en transport.
Dit soldeerstation is compatibel met een breed scala aan BGA-integrated circuits en is daarmee een essentieel hulpmiddel voor elektronica-reparatiewerkplaatsen en professionals die werken met hightech apparaten.
Typisch gebruik van de Mlink R1 omvat het reballen van BGA-chips op moederborden, grafische kaarten en andere elektronische apparaten waarbij gesoldeerde componenten onder de ball grid array moeten worden vervangen of hersteld.
Dankzij het robuuste ontwerp en de geavanceerde functies levert de Mlink R1 professionele en betrouwbare resultaten bij elke reballingoperatie, terwijl de werktijd wordt geoptimaliseerd en het risico op schade aan componenten wordt verminderd.
- Verwarmingsoppervlak: 120 mm x 200 mm voor diverse BGA-chips
- Vermogen van 600 W voor snelle en stabiele verhitting
- Instelbare PID-temperatuurregeling tussen 20 en 300 °C
- Instelbare werktijd van 0,1 tot 9,9 minuten
- Standaard voeding AC220V
- Afmetingen: 310 x 280 x 145 mm en gewicht van 7,7 kg
- Inclusief twee platen: verwarmen en koelen
Klantvragen & Antwoorden
Quins avantatges té disposar d'una planxa específica per a refredament a més de la de calefacció a la Mlink R1?
La doble planxa (calefacció i refredament) permet controlar millor el cicle tèrmic durant el rebolejat de BGA, minimitzant tensions tèrmiques als xips i millorant la qualitat del reballing respecte a equips d'una sola superfície. Això redueix el risc de microfissures i deformacions en components sensibles.
Quines dimensions i pes té la Mlink R1, i què inclou exactament la caixa en comprar aquest producte?
La Mlink R1 fa 310 mm de llarg, 280 mm d'ample i 145 mm d'alt, amb un pes de 7,7 kg. A la caixa s'inclou la unitat principal amb les dues planxes, cable d'alimentació i manual d'usuari. Normalment no inclou accessoris consumibles com boles de soldadura o plantilles, que s'han d'adquirir a part.
Requereix algun tipus especial de presa elèctrica o protecció per operar la Mlink R1 de manera segura?
Opera amb corrent altern de 220 V i consumeix fins a 600 W. Es recomana una presa amb connexió a terra i protegir-la amb interruptor diferencial i fusible adequat (mínim 5 A). No és compatible amb xarxes de 110 V sense transformador.
Quins són els límits de temperatura i la precisió del control PID en treballs de rebolejat exigents?
La Mlink R1 permet ajustar la temperatura de 20 °C a 300 °C amb control PID, oferint una precisió típica de ±2 °C en condicions estables. Aquest rang cobreix la major part de processos de reballing de soldadura amb plom i sense plom, però per a aliatges especials fora d'aquest rang es recomana una verificació addicional amb termoparell extern.
Quin manteniment requereix la Mlink R1 i quina és la seva vida útil estimada en un taller professional?
El seu manteniment bàsic implica la neteja regular de les planxes, la verificació mecànica dels contactes elèctrics i la calibració anual del sensor de temperatura. La vida útil típica és superior a 3 anys en ús professional freqüent, tot i que components com sensors o resistències poden requerir substitució depenent de l'ús i el manteniment.
What are the advantages of having a dedicated cooling plate as well as a heating plate in the Mlink R1?
The dual plate system (heating and cooling) allows better control of the thermal cycle during BGA reballing, minimising thermal stress on chips and improving reballing quality compared with single-surface equipment. This reduces the risk of microcracks and deformation in sensitive components.
What are the dimensions and weight of the Mlink R1, and what exactly is included in the box when buying this product?
The Mlink R1 measures 310 mm long, 280 mm wide and 145 mm high, with a weight of 7.7 kg. The box includes the main unit with the two plates, power cable and user manual. Consumables such as solder balls or stencils are not usually included and must be purchased separately.
Does it require any special mains socket or protection to operate the Mlink R1 safely?
It operates on 220 V AC and consumes up to 600 W. A socket with earth connection is recommended, protected by a residual current device and a suitable fuse (minimum 5 A). It is not compatible with 110 V networks without a transformer.
What are the temperature limits and PID control accuracy for demanding reballing work?
The Mlink R1 allows the temperature to be adjusted from 20 °C to 300 °C with PID control, offering typical accuracy of ±2 °C under stable conditions. This range covers most leaded and lead-free solder reballing processes, but for special alloys outside this range, additional verification with an external thermocouple is recommended.
What maintenance does the Mlink R1 require and what is its estimated lifespan in a professional workshop?
Basic maintenance involves regular cleaning of the plates, mechanical checking of electrical contacts and annual calibration of the temperature sensor. Typical lifespan is over 3 years in frequent professional use, although components such as sensors or heating elements may need replacing depending on use and maintenance.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Uw recent bekeken artikelen
Xbox 360 harde schijf data transfer kit om gegevens te kopiëren en over te zetten
Universele HDMI-adapter voor mobiel naar tv, compatibel met iOS en Android 1080P
