Set 8 universele stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 met 230 sjablonen

Name: Set 8 universele stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 met 230 sjablonen
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 143.99 EUR
Availability: InStock

Merk: Mlink

Wees de eerste die dit product beoordeelt

143,99€

IVA inbegrepen (Excl. btw: 119,00€)

Nog maar 3 op voorraad - bestel snel!

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24

Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21

30 dagen retour

Aantal

Gratis retourneren binnen 30 dagen

Beveiligde transactie

Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€

Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid

Veilig betalen 100% veilig afrekenen

Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

De Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 is een professionele set die is ontworpen om het solderen en reballen van elektronische BGA-componenten (Ball Grid Array) te vergemakkelijken. Deze set bevat 230 zeer nauwkeurige sjablonen, met een standaardformaat van 90x90 mm, waarmee soldeer nauwkeurig kan worden aangebracht op chips van verschillende merken en modellen.

Belangrijkste kenmerken:

Universeel formaat van de sjablonen: 90mm x 90mm, geschikt voor een breed scala aan chips.
Inclusief 230 stencils voor verschillende IC's, waaronder Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 en meer.
Compatibel met DDR1-, DDR2-, DDR3- en DDR5-geheugen, wat reparaties aan diverse apparaten vergemakkelijkt.
Ontworpen voor reballing- en BGA-soldeerwerk, met precisie en kwaliteit bij elke toepassing.
Stevig materiaal dat duurzaamheid en hergebruik bij meerdere projecten garandeert.

Typische toepassingen:

Reparatie en onderhoud van moederborden en grafische kaarten.
Reballing van Intel-, AMD-, ATI- en NVIDIA-chips om elektrische verbindingen te herstellen.
Nauwkeurig solderen van elektronische componenten voor apparaten zoals Xbox 360, PS3 en WII.
Toepassing in elektronicawerkplaatsen en gespecialiseerde technische servicecentra.

Compatibiliteit:

Deze set is compatibel met een breed scala aan chips en componenten, waaronder maar niet beperkt tot:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, onder andere.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, en meer.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900, en andere populaire modellen.
DDR1-, DDR2-, DDR3- en DDR5-geheugen voor diverse reparatietoepassingen.
Consoles en apparaten: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Deze set is een essentieel hulpmiddel voor technici en professionals die precisie en veelzijdigheid nodig hebben bij BGA-soldeer- en reballingwerk. Het universele ontwerp en de brede compatibiliteit met chips en geheugen maken dit product onmisbaar voor geavanceerd elektronisch onderhoud.

Set van 8 universele sjablonen van 90x90 mm voor BGA-soldeerwerk en reballing.
Inclusief 230 stencils compatibel met Intel-, AMD-, ATI-, NVIDIA-, Xbox- en PS3-chips.
Compatibel met DDR1-, DDR2-, DDR3- en DDR5-geheugen voor diverse toepassingen.
Stevig en herbruikbaar materiaal voor meervoudig gebruik in elektronicawerkplaatsen.
Ideaal voor professionele reparatie van moederborden, grafische kaarten en consoles.

Klantvragen & Antwoorden

Wat zijn de belangrijkste voordelen van de set met 8 universele stencils van 90 mm x 90 mm ten opzichte van andere reballing-kits voor IC's?

Deze set biedt 8 universele sjablonen van 90 mm x 90 mm, compatibel met meer dan 230 verschillende chips, waaronder IC's van Intel, AMD, ATI en DDR-geheugens, en dekt een brede variëteit aan modellen die in laptops en consoles worden gebruikt. Het grootste voordeel ten opzichte van specifieke kits is de veelzijdigheid: je dekt meer referenties met één set en hoeft minder losse sjablonen aan te schaffen.

Van welk materiaal zijn de stencils gemaakt en wat is de geschatte dikte?

De stencils zijn doorgaans gemaakt van hoogprecies roestvrij staal, met een standaarddikte van 0,12 mm tot 0,15 mm. Dit bereik zorgt voor duurzaamheid en een goede warmteoverdracht tijdens het soldeerproces, en is bovendien bestand tegen vervorming bij normaal gebruik.

Zijn er belangrijke compatibiliteits- of technische beperkingen qua formaat of BGA-bolafstand die de bruikbaarheid van de set kunnen beïnvloeden?

De set is vooral geoptimaliseerd voor BGA-arrays met een standaard bolafstand van 0,5 mm tot 0,75 mm, wat het meest voorkomt in laptops en consoles. Hij is niet geschikt voor behuizingen met een andere pitch (groter of kleiner), noch voor ultrakleine chips; daarvoor zijn specifieke sjablonen nodig.

Vereist het onderhoud van deze stencils speciale zorg om de nauwkeurigheid van de openingen te behouden?

Ja, het wordt aanbevolen de stencils na elk gebruik te reinigen met isopropylalcohol en ze plat en beschermd tegen vocht op te bergen. Contact met scherp gereedschap of schurende reiniging kan de openingen aantasten en de kwaliteit van het reballen beïnvloeden.

Wat is het belangrijkste verschil tussen deze universele set en een set die alleen bedoeld is voor iPhone-modellen of DDR-geheugen?

Een universele set zoals deze dekt meerdere platforms (Intel, AMD, ATI, DDR en enkele iPhone-modellen) en is daardoor breed inzetbaar voor verschillende soorten apparatuur, terwijl een gespecialiseerde set alleen is geoptimaliseerd voor een bepaalde IC-familie, wat meer precisie maar minder flexibiliteit oplevert. De keuze hangt af van het verwachte volume en de variatie in reparaties.

Waarvoor dient de set 8 universele stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Deze set dient om het solderen en reballen van elektronische BGA-componenten te vergemakkelijken, zodat soldeer nauwkeurig kan worden aangebracht op chips van verschillende merken en modellen.

Met welke chips is deze set sjablonen compatibel?

Hij is compatibel met een breed scala aan Intel-, AMD-, ATI- en NVIDIA-chips, evenals DDR1-, DDR2-, DDR3- en DDR5-geheugen en consoles zoals Xbox 360, PS3 en WII.

Welke afmetingen hebben de meegeleverde sjablonen?

De sjablonen hebben een universeel formaat van 90mm x 90mm, geschikt voor de meeste BGA-chips.

Is deze set herbruikbaar?

Ja, de sjablonen zijn gemaakt van stevig materiaal waardoor ze in meerdere soldeer- en reballingprojecten hergebruikt kunnen worden.

Waar kan ik deze set gebruiken?

Hij is ideaal voor elektronicareparatiewerkplaatsen, technische servicecentra en professionals die werken met BGA-soldeerwerk en reballing.