Pack 79 stencils voor directe warmte-soldering BGA en elektronica-reparatie

De Pack 79 Stencils Calor Directo van het merk Mlink is een complete set sjablonen die zijn ontworpen om directe soldering met warmte te vergemakkelijken bij elektronica-reparaties en het onderhoud van consoles en moederborden. Deze set is vooral handig voor BGA-reballing en biedt brede compatibiliteit met chips en elektronische componenten van diverse technologieën.

Inhoud en compatibiliteit:

• Sjablonen voor soldeerballen van 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Sjablonen voor soldeerballen van 0,5 mm: Modelen G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, universele sjabloon 0,5 mm, 215-0719090.
• Sjablonen voor soldeerballen van 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, universele sjablonen 0,6 mm met verschillende pitches.
• Sjablonen voor soldeerballen van 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, universele sjabloon 0,76 mm met pitch 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Belangrijkste kenmerken:

• Ruime keuze aan sjablonen voor verschillende maten soldeerballen: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm en 0,76 mm.
• Compatibel met een groot aantal chips en elektronische componenten, waaronder Xbox 360- en PS3-consoles.
• Ideaal voor reballing en reparatie van elektronische printplaten.
• Gemaakt door Mlink, bekend in de sector van soldeerstations en gereedschap.
• Helpt bij nauwkeurige plaatsing van soldeerballen voor een professioneel resultaat.

Typische toepassingen:

• Reparatie en onderhoud van Xbox- en PS3-consoles.
• Reballing van BGA-chips op moederborden en grafische kaarten.
• Directe soldering met warmte voor geavanceerde elektronica.
• Gebruik in werkplaatsen voor elektronica-reparatie en hardware-onderhoud.

Deze set is een essentieel hulpmiddel voor technici en professionals die precisie en efficiëntie nodig hebben bij het solderen van elektronische componenten met BGA-technologie, en zorgt voor optimale resultaten bij complexe reparaties.

• Bevat 79 sjablonen voor directe warmte-soldering.
• Compatibel met soldeerballen van 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm en 0,76 mm.
• Geschikt voor reballing van Xbox 360- en PS3-consoles.
• Brede compatibiliteit met BGA-chips en componenten.
• Gemaakt door Mlink, specialist in soldeergereedschap.