IC stencilplaat iPhone 7 - BGA reballing mal voor nauwkeurige reparatie
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)
De IC stencilplaat iPhone 7 is een essentieel hulpmiddel voor de reparatie van iPhone 7-toestellen, speciaal ontworpen om het reballingproces van BGA-integrated circuits via directe verhitting te vergemakkelijken.
Gefabriceerd door Mlink bevat deze uiterst nauwkeurige mal alle benodigde patronen om te werken met de BGA-chips van de iPhone 7, wat zorgt voor een perfecte pasvorm en een nette, efficiënte soldeerverbinding.
- Compatibiliteit: Exclusief voor iPhone 7, met alle BGA-integrated circuits van het toestel.
- Professioneel gebruik: Ideaal voor reparatietechnici die reballing en elektronisch solderen uitvoeren op smartphones.
- Stevig materiaal: Ontworpen om hoge temperaturen te weerstaan tijdens het proces van directe verhitting.
- Precisie: Maakt een exacte plaatsing van soldeerballen mogelijk, wat de kwaliteit en duurzaamheid van de reparatie verbetert.
- Eenvoudig in gebruik: Het ontwerp vergemakkelijkt het plaatsen en verwijderen tijdens het soldeerproces.
Deze mal is een onmisbaar accessoire voor mobiele reparatiewerkplaatsen die met de iPhone 7 werken en professionele, duurzame resultaten zoeken.
Hoe gebruik je de IC stencilplaat iPhone 7:
- Plaats de mal over de BGA-chip van de iPhone 7.
- Breng de soldeerballen aan in de overeenkomstige openingen van de mal.
- Voer het proces van directe verhitting uit met een geschikte soldeerstation om de ballen te laten smelten en de verbinding te verzekeren.
- Verwijder de mal zorgvuldig en controleer het soldeerwerk.
Compatibiliteit en gerelateerde accessoires: Deze mal is compatibel met soldeerstations en standaard reballinggereedschap. Voor de beste resultaten wordt aanbevolen deze te gebruiken samen met soldeeraccessoires en verbruiksartikelen die specifiek zijn voor de iPhone 7.
- Directe-verhittingsmal voor BGA-integrated circuits van de iPhone 7
- Hoge precisie voor reballing en elektronisch solderen
- Materiaal bestand tegen hoge temperaturen
- Exclusief compatibel met iPhone 7
- Eenvoudig te gebruiken voor professionele technici
Klantvragen & Antwoorden
Waarvoor dient de IC stencilplaat iPhone 7?
Deze dient om het reballingproces en het solderen van de BGA-integrated circuits van de iPhone 7 via directe verhitting te vergemakkelijken.
Is deze compatibel met andere iPhone-modellen?
Nee, deze mal is exclusief voor de iPhone 7 en de specifieke BGA-integrated circuits daarvan.
Kan ik deze met elke soldeerstation gebruiken?
Deze is compatibel met soldeerstations die directe verhitting ondersteunen en met standaard reballinggereedschap.
Is dit product momenteel beschikbaar?
Dit product is uit voorraad. Het wordt aanbevolen om alternatieve producten te bekijken of contact op te nemen voor toekomstige beschikbaarheid.
Hoe gebruik je de mal voor reballing?
Plaats de mal over de BGA-chip, breng de soldeerballen aan en voer het proces van directe verhitting uit om ze te laten smelten en de verbinding te verzekeren.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
