Samsung S6 IC stencilplaat - reballing sjabloon voor BGA-reparatie
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)
Volumekortingen
| Aantal | Prijs | Opslaan |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48€ | -4% |
| 10+ | 3,30€ | -9% |
| 20+ | 2,90€ | -20% |
De Samsung S6 IC stencilplaat is een gespecialiseerde sjabloon die is ontworpen om het reballingproces en de reparatie van de BGA-chips van de Samsung S6 te vergemakkelijken. Deze tool, vervaardigd door Mlink, is essentieel voor technici en professionals die werken aan onderhoud en reparatie van Samsung mobiele apparaten.
Belangrijkste kenmerken:
- Compatibiliteit: Specifiek ontworpen voor de BGA-chips van de Samsung S6, voor een nauwkeurige pasvorm en efficiënt werken.
- Directe warmte: Maakt directe toepassing van warmte voor solderen mogelijk, waardoor het vervangen of repareren van componenten met hoge precisie eenvoudiger wordt.
- Stevig materiaal: Gemaakt van duurzame materialen die de temperaturen voor het soldeerproces kunnen weerstaan zonder te vervormen.
- Professioneel gebruik: Ideaal voor reparatiewerkplaatsen, gespecialiseerde technici en liefhebbers die professionele resultaten zoeken bij het repareren van Samsung-printplaten.
Typische toepassingen:
- Reballing van BGA-chips op Samsung S6-printplaten.
- Reparatie en onderhoud van interne elektronische componenten.
- Accessoire voor soldeerstations en rework-tools.
Compatibiliteit en accessoires:
Deze sjabloon is compatibel met soldeerapparatuur en tools die directe warmte gebruiken voor het reballingproces. Het is een onmisbaar accessoire voor wie met Samsung S6-apparaten werkt en de efficiëntie en precisie van reparaties wil verbeteren.
Opmerking: momenteel is het product uitverkocht. We raden aan de beschikbaarheid te controleren voor toekomstige aanvulling.
- Stencil sjabloon voor Samsung S6 BGA-chips
- Maakt solderen met directe warmte mogelijk voor reballing
- Vervaardigd door Mlink met stevige materialen
- Professioneel hulpmiddel voor reparatie en onderhoud
- Compatibel met soldeerstations en rework-apparatuur
Klantvragen & Antwoorden
Welke BGA-integrated circuits van de Samsung S6 worden precies door deze stencilplaat gedekt?
De stencilplaat bevat openingen die specifiek zijn ontworpen voor alle belangrijkste BGA-integrated circuits in de Samsung S6, zoals CPU, geheugen, PMIC en andere kritieke chips. Raadpleeg het meegeleverde technische blad om de gedetailleerde lijst te controleren en de dekking per toestelversie te bevestigen.
Wat is het fabricagemateriaal en de dikte van de stencilplaat?
De stencilplaat is gemaakt van roestvrij staal, wat zorgt voor goede duurzaamheid en thermische weerstand. De typische dikte voor dit type stencils ligt tussen 0,10 mm en 0,15 mm, waardoor nauwkeurig reballen mogelijk is en de micro-soldeerballen gelijkmatig kunnen passeren.
Wordt de stencilplaat geleverd met accessoires, zoals een steunbasis of frame?
De standaardinhoud van de verpakking bestaat alleen uit de stencilplaat. Accessoires zoals bases, magnetische frames of universele houders moeten apart worden aangeschaft, afhankelijk van de behoeften van de gebruiker.
Waarvoor dient de Samsung S6 IC stencilplaat?
Deze dient om het reballingproces en de reparatie van de BGA-chips van de Samsung S6 te vergemakkelijken via solderen met directe warmte.
Is deze compatibel met andere Samsung-modellen?
Nee, deze sjabloon is specifiek ontworpen voor de BGA-chips van de Samsung S6.
Is het product momenteel beschikbaar om te kopen?
Momenteel is het product uitverkocht. We raden aan de beschikbaarheid te controleren voor toekomstige aanvulling.
Welke tools zijn nodig om deze stencilplaat te gebruiken?
Er is een soldeerstation nodig met directe warmte en compatibele rework-tools om het reballingproces uit te voeren.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
