Reballing-kit met dubbele afstelling voor stencils 80 mm en 90 mm

Productbeschrijving

De Kit Reballing Movil Doble Ajuste is een geavanceerd hulpmiddel dat is ontworpen om het reballingproces van elektronische componenten te vergemakkelijken. Deze kit is compatibel met stencils van 80 mm en 90 mm, waardoor het een uniek en veelzijdig model is voor verschillende soldeerbehoeften.

Belangrijkste kenmerken:

• Dubbele compatibiliteit: Ondersteunt stencils van 80 en 90 mm, waardoor flexibel gebruik met verschillende sjablonen mogelijk is.
• Draaibare basis: Maakt het mogelijk om de onderdelen die de chip vasthouden eenvoudig af te stellen door aan een wiel te draaien, zonder extra gereedschap, wat het plaatsen en centreren van de chip vergemakkelijkt.
• Hoogteverstelling: Exclusief systeem waarmee de hoogte van het stencil boven de chip kan worden verhoogd of verlaagd met behulp van regelaars, zodat het zich aanpast aan chips van verschillende diktes, een unieke functie in dit model.
• Breed formaatbereik: Compatibel met chips van 4x4 mm tot 41x41 mm, inclusief rechthoekige geïntegreerde schakelingen.

Typische toepassingen:

Deze kit is ideaal voor technici en professionals die reparaties en onderhoud aan elektronische printplaten uitvoeren, vooral bij BGA-reballing. Het ontwerp maakt het werken met verschillende chipformaten en -diktes eenvoudiger, waardoor de precisie en efficiëntie van het soldeerproces verbeteren.

Compatibiliteit en voordelen:

• Compatibel met een breed scala aan stencils en chips.
• De afstelling zonder gereedschap versnelt het proces en verkleint de kans op fouten.
• Hoogteverstelling waarmee met geïntegreerde schakelingen van variabele dikte kan worden gewerkt, wat de veelzijdigheid van de kit vergroot.

Samengevat is de Kit Reballing Movil Doble Ajuste een praktische en efficiënte oplossing voor professionals die hun reballingprocessen willen verbeteren met een aanpasbare en gebruiksvriendelijke set.

• Compatibel met stencils van 80 mm en 90 mm (dubbel model)
• Draaibare basis voor afstelling zonder gereedschap
• Hoogteverstelling voor chips van verschillende diktes
• Compatibel met chips van 4x4 mm tot 41x41 mm
• Geschikt voor rechthoekige geïntegreerde schakelingen
• Maakt het plaatsen en centreren van de chip eenvoudiger
• Ideaal voor BGA-reballing en elektronische reparaties