Skip to main content
Hallo, Inloggen

Shop op afdeling

Hulp & Instellingen

Recente zoekopdrachten

Gratis verzending +300€
30 dagen retour
100% veilige betaling
Kwaliteitsgarantie

Zhuomao BGA-nozzle 55 x 60 mm compatibel met MLINK en Zhenxun voor soldeerstations

Merk: Zhuomao

16,94

IVA inbegrepen (Excl. btw: 14,00€)

Standaardlevering Wo, Apr 22 - Vr, Apr 24
Expresslevering Ma, Apr 20 - Di, Apr 21
30 dagen retour
Gratis retourneren binnen 30 dagen
Beveiligde transactie
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Gratis bezorging Bij bestellingen boven 300€
Eenvoudig retourneren 30 dagen retourbeleid
Veilig betalen 100% veilig afrekenen
Kwaliteitsgarantie Alleen originele producten

Zhuomao BGA-nozzle 55 x 60 mm (compatibel met MLINK en Zhenxun)

Deze BGA-nozzle van Zhuomao is een essentieel accessoire voor soldeer- en reballingstations, speciaal ontworpen om optimale prestaties te leveren bij het repareren van BGA-componenten. Compatibel met MLINK- en Zhenxun-modellen zorgt deze nozzle voor een gelijkmatige verdeling van hete lucht, waardoor het solderen en desolderen van chips nauwkeurig wordt vergemakkelijkt.

  • Compatibiliteit: Ontworpen voor MLINK- en Zhenxun-soldeerstations.
  • Afmetingen: 55 x 60 mm, geschikt voor middelgrote BGA-werkzaamheden.
  • Materiaal: Robuuste constructie voor weerstand en duurzaamheid tijdens gebruik.
  • Aanbevolen gebruik: Ideaal voor reballing, reparatie en onderhoud van BGA-componenten op elektronische printplaten.
  • Voordelen: Verbetert de efficiëntie van de luchtstroom, zorgt voor een gelijkmatige verhitting en vermindert het risico op hitteschade.

Typische toepassingen: Deze nozzle is perfect voor technici en professionals die werken met soldeerstations voor elektronische reparaties, vooral bij het repareren van BGA-chips in apparaten zoals mobiele telefoons, consoles en moederborden.

Beschikbaarheid: Momenteel is dit product niet op voorraad. We raden aan om compatibele alternatieven te bekijken of u in te schrijven om meldingen te ontvangen wanneer het weer beschikbaar is.

  • Compatibel met MLINK- en Zhenxun-soldeerstations
  • Nauwkeurige afmetingen van 55 x 60 mm voor BGA-werk
  • Robuuste constructie voor extra duurzaamheid
  • Optimaliseert de hete luchtstroom voor nauwkeurig solderen
  • Ideaal voor reballing en reparatie van BGA-componenten

Klantvragen & Antwoorden

Voor welke toepassingen is de Zhuomao BGA-nozzle van 55x60 mm het meest geschikt?

Deze nozzle is geoptimaliseerd voor het reworken en solderen van grote BGA-componenten op printplaten, waardoor specifieke zones verwarmd kunnen worden zonder naburige componenten te beïnvloeden. Ideaal voor reparatiewerk in consumentenelektronica en telecom.

Welke materialen worden gebruikt en wat is het geschatte gewicht van de nozzle?

De Zhuomao-nozzle is gemaakt van roestvrij staal, bekend om zijn hitte- en corrosiebestendigheid. Het geschatte gewicht ligt tussen 120 en 140 g, afhankelijk van kleine productieschommelingen.

Welke preventieve onderhoudsprocedures worden aanbevolen om de duurzaamheid van de nozzle te maximaliseren?

Het wordt aanbevolen de nozzle na elk gebruik te reinigen om ophoping van flux en resten te voorkomen, de integriteit van het materiaal regelmatig te controleren en mechanische schokken te vermijden die de geometrie kunnen vervormen. In de meeste gevallen is reinigen met een zachte borstel en een niet-corrosief oplosmiddel voldoende.

Welke voordelen en beperkingen heeft de 55x60 mm-nozzle in vergelijking met kleinere nozzles qua warmteoverdracht en precisie?

De 55x60 mm-nozzle zorgt voor een gelijkmatigere warmteoverdracht bij grote componenten, waardoor het risico op lokale oververhitting afneemt. Daar staat tegenover dat de precisie in kleinere zones minder is, waardoor hij niet aan te raden is voor kleine componenten of onderdelen die dicht op elkaar zitten.

Met welke soldeerstations is deze nozzle compatibel?

Deze is compatibel met MLINK- en Zhenxun-soldeerstations.

Wat is de afmeting van de Zhuomao BGA-nozzle?

De nozzle heeft afmetingen van 55 x 60 mm.

Kan ik deze nozzle gebruiken voor reballing?

Ja, deze is specifiek ontworpen voor reballing en reparatie van BGA-componenten.

Is het product direct beschikbaar voor aankoop?

Momenteel is het product niet op voorraad. Het wordt aanbevolen om alternatieven te bekijken of u in te schrijven voor beschikbaarheidsmeldingen.

Schrijf een klantbeoordeling

Klanten die dit artikel kochten, kochten ook

heeft dit artikel zojuist gekocht