IC stencilplaat iPhone 7 - BGA reballing mal voor nauwkeurige reparatie
Merk: Mlink
IVA inbegrepen (Excl. btw: 3,00€)
De IC stencilplaat iPhone 7 is een essentieel hulpmiddel voor de reparatie van iPhone 7-toestellen, speciaal ontworpen om het reballingproces van BGA-integrated circuits via directe verhitting te vergemakkelijken.
Gefabriceerd door Mlink bevat deze uiterst nauwkeurige mal alle benodigde patronen om te werken met de BGA-chips van de iPhone 7, wat zorgt voor een perfecte pasvorm en een nette, efficiënte soldeerverbinding.
- Compatibiliteit: Exclusief voor iPhone 7, met alle BGA-integrated circuits van het toestel.
- Professioneel gebruik: Ideaal voor reparatietechnici die reballing en elektronisch solderen uitvoeren op smartphones.
- Stevig materiaal: Ontworpen om hoge temperaturen te weerstaan tijdens het proces van directe verhitting.
- Precisie: Maakt een exacte plaatsing van soldeerballen mogelijk, wat de kwaliteit en duurzaamheid van de reparatie verbetert.
- Eenvoudig in gebruik: Het ontwerp vergemakkelijkt het plaatsen en verwijderen tijdens het soldeerproces.
Deze mal is een onmisbaar accessoire voor mobiele reparatiewerkplaatsen die met de iPhone 7 werken en professionele, duurzame resultaten zoeken.
Hoe gebruik je de IC stencilplaat iPhone 7:
- Plaats de mal over de BGA-chip van de iPhone 7.
- Breng de soldeerballen aan in de overeenkomstige openingen van de mal.
- Voer het proces van directe verhitting uit met een geschikte soldeerstation om de ballen te laten smelten en de verbinding te verzekeren.
- Verwijder de mal zorgvuldig en controleer het soldeerwerk.
Compatibiliteit en gerelateerde accessoires: Deze mal is compatibel met soldeerstations en standaard reballinggereedschap. Voor de beste resultaten wordt aanbevolen deze te gebruiken samen met soldeeraccessoires en verbruiksartikelen die specifiek zijn voor de iPhone 7.
- Directe-verhittingsmal voor BGA-integrated circuits van de iPhone 7
- Hoge precisie voor reballing en elektronisch solderen
- Materiaal bestand tegen hoge temperaturen
- Exclusief compatibel met iPhone 7
- Eenvoudig te gebruiken voor professionele technici
Klantvragen & Antwoorden
Per a què serveix la placa stencil IC iPhone 7?
Serveix per facilitar el reballing i la soldadura dels integrats BGA de l'iPhone 7 mitjançant calor directe.
What is the iPhone 7 IC stencil plate used for?
It is used to make reballing and soldering of the iPhone 7 BGA ICs easier using direct heat.
What is the iPhone 7 IC stencil plate used for?
It is used to make reballing and soldering of the iPhone 7 BGA ICs easier using direct heat.
Vad används stencilplatta IC iPhone 7 till?
Den används för att underlätta reballing och lödning av iPhone 7:s BGA-integrerade kretsar med direktvärme.
Za kaj je namenjena stencil plošča IC iPhone 7?
Služi za lažji reballing in spajkanje BGA integriranih vezij iPhone 7 z neposrednim segrevanjem.
Na čo slúži stencil IC doska iPhone 7?
Slúži na uľahčenie reballingu a spájkovania BGA integrovaných obvodov iPhone 7 pomocou priameho ohrevu.
La ce folosește șablonul stencil IC iPhone 7?
Servește la facilitarea reballingului și lipirii integratelor BGA ale iPhone 7 prin căldură directă.
Para que serve a placa stencil IC iPhone 7?
Serve para facilitar o reballing e a soldadura dos integrados BGA do iPhone 7 através de calor direto.
Do czego służy płyta stencil IC iPhone 7?
Służy do ułatwienia reballingu i lutowania układów BGA iPhone 7 metodą bezpośredniego nagrzewania.
Waarvoor dient de IC stencilplaat iPhone 7?
Deze dient om het reballingproces en het solderen van de BGA-integrated circuits van de iPhone 7 via directe verhitting te vergemakkelijken.
Schrijf een klantbeoordeling
Klanten die dit artikel kochten, kochten ook
Stencils set voor consoles met directe warmte - 15 sjablonen voor professionele reparatie
Samsung Note 5 stencilplaat voor IC reballing met professionele precisie
Uw recent bekeken artikelen
